機器人跟隨,UWB是必需嗎?
04-30UWB這樣得跟隨方案,未來是否適用?
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眾所周知,在半導體設(shè)備分類中,主要分為晶圓加工前道設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備。
芯片市場供應是一個全球性問題,受影響的不只是汽車行業(yè),汽車行業(yè)里也不只影響大眾。
基于當前的增長趨勢,AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過蘋果,并逐漸成為臺積電的最大客戶。