3月3日，世界移動通信大會MWC 2025在西班牙巴塞羅那正式開幕。芯訊通攜5G-A、AIoT、5G RedCap等眾多前沿領域的創(chuàng)新成果驚艷亮相，并首次發(fā)布全新端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。攜手全球合作伙伴共同加速端側智能創(chuàng)新與應用。

構建端側AI價值鏈

隨著大型模型參數規(guī)模的突破，產業(yè)界正在經歷從中心化智能向分布式智能的轉變，但在實際應用中也會遇到平臺適配問題、機器視覺需求多元、軟硬件要求高等多方面的難題。芯訊通選擇通過端云協(xié)同的技術路徑來適應這一行業(yè)轉變，同時幫助客戶解決在端側AI實際應用中的痛點，構建一個完整、高效的端側AI價值鏈條。

打造一站式全棧AI解決方案

基于對產業(yè)演進方向的判斷，芯訊通推出全新端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。這一全棧解決方案由底層、中間層和頂層三個核心部分組成。

底層是SIMCom AIoT模組矩陣，這些模組支持多種平臺和操作系統(tǒng)，具備從最低1 Tops到最高超過40 Tops的不同計算能力，能夠靈活承載各種生成式AI模型，滿足不同應用場景的需求。

中間層是AI運行時環(huán)境，集成了多種端側神經網絡處理SDK和大規(guī)模云端模型SDK，并支持TensorFlow、PyTorch、ONNX、TFLite、Keras等多種主流AI框架。同時，通過標準化連接云端模型的API接口，實現(xiàn)了端云之間的無縫協(xié)同。

頂層則是豐富的AI模型和一系列工具，AI模型涵蓋了計算機視覺、大型語言模型、語音等多個領域，既有云端模型也有端側模型，以滿足多樣化應用場景的需求。工具則包括模型轉換、量化、性能測試與分析，以及圖像、語音轉換和環(huán)境檢查等，為算法部署提供了全方位的支持。

連接萬物智聯(lián)時代的核心引擎

SIMCom AI Stack的垂直整合架構能夠提升算法部署效率，同時降低硬件資源的消耗。這一創(chuàng)新設計不僅提升了端側智能的整體性能，還為開發(fā)者提供了更加便捷、高效的開發(fā)環(huán)境。

此次推出的SIMCom AI Stack具備模塊化設計、多平臺支持、豐富的AI模型庫、強大的工具鏈等特點，并匯集了高效的性能、易于開發(fā)、高度可擴展性等優(yōu)勢。未來，芯訊通也將在算力AI模組產品線上進行更多布局，并希望通過SIMCom AI Stack的持續(xù)迭代與升級，將其打造成為萬物智聯(lián)時代的核心操作系統(tǒng)。

在MWC 2025這一全球矚目的舞臺上，芯訊通以SIMCom AI Stack的發(fā)布為契機，向世界展示在AI技術領域的創(chuàng)新實力與前瞻視野。未來，芯訊