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發(fā)布企業(yè):深圳市惠田實(shí)業(yè)有限公司

聯(lián)系電話(huà):13066889896
聯(lián)系地址:廣東-深圳,深圳市羅湖區(qū)布吉路1028號(hào)羅湖第二高新技術(shù)園五棟一樓

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技術(shù)特性:
1.設(shè)備功能:把切好的芯片通過(guò)導(dǎo)電膠倒貼到天線(xiàn)基板上
2.設(shè)備尺寸: L500 X W400X H500/MM
3.設(shè)備重量: 30 Kg
4. 壓 力: 1.5N-6.5N ±0.1N
5. 溫 度: 0-200℃ ±1℃
6. 壓縮空氣: 4-5Kg/CM2 10 l / m
7. 電源電壓: AC220V 50/60 Hz
8. 設(shè)備功率: 0.3 kw
9. 工作速度: 120張/小時(shí)(視原材料情況)
10. 控制方式:繼電器控制
11. 基板形式:手動(dòng)單片;
12. 工作方式:自動(dòng)或手動(dòng)兩種;
13. 作 業(yè) 人: 1人

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