2020年第一個工作日，阿里《達摩院2020十大科技趨勢》(文末附全文)率先發(fā)布，成為新的一年里首先亮相的重要科技圈風向標。這也是繼2019年之后，阿里巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。

回首2019，諸如“這是過去十年中最差的一年，也是未來十年里最好的一年”之類的說辭不斷，仿佛一切都向著更糟的方向發(fā)展，但事實可能未必如此。

去年，達摩院將人工智能看作非常重要的方向，認為底層基礎設施的完善會讓AI這一利劍發(fā)揮出更高效、驚人、創(chuàng)新的威力。在過去的一年里，阿里相繼發(fā)布玄鐵910、含光800等處理器，爭做AI領域底層核心技術(shù)提供商。

去年，達摩院提出，區(qū)塊鏈的商業(yè)化應用將加速，這一論斷得到了現(xiàn)實驗證。2019年，區(qū)塊鏈技術(shù)上升為國家戰(zhàn)略，在數(shù)字金融、數(shù)字政府、智能制造等領域逐步落地。達摩院認為，2020年企業(yè)應用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻將進一步降低，專為區(qū)塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，日活千萬的區(qū)塊鏈應用將走入大眾。

去年，達摩院列舉認為智能城市與自動駕駛將成為重點橫向領域。對此，阿里通過整合阿里云、支付寶、釘釘、高德等面向政府端的技術(shù)、產(chǎn)品、服務和資源，發(fā)布全面服務數(shù)字政府戰(zhàn)略。此外，阿里還通過與上市公司千方科技合作，投入36億、持股約15%，共同推動智能交通和邊緣計算領域解決方案的落地實施。

從去年來看，阿里所言言之鑿鑿，其也確實按照這一方向廣泛布局。細窺今年《達摩院2020十大科技趨勢》，或許也能提前一睹阿里所要入局的方向。

入選今年報告的十強選手覆蓋了諸多技術(shù)領域和行業(yè)方向，分別有：認知智能、AI算力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、多智能體協(xié)同、芯片設計、區(qū)塊鏈、量子計算、半導體、數(shù)據(jù)隱私、云。如果我們對其做簡單歸類，大致可分為：

■AI相關技術(shù)(認知智能、AI算力、數(shù)據(jù)隱私)

■智能制造(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、多智能體協(xié)同)

■芯片相關(芯片設計、半導體)

■核心關鍵技術(shù)(區(qū)塊鏈、量子計算、云)

如此看來，與去年比，阿里對于未來的重要方向判斷已經(jīng)很大程度上有了新的認知，其布局與遠見也將滲透進入每一個重要節(jié)點。

●AI技術(shù)在過去的幾年里得到了很大程度的提升，但如何將其從感知智能演進到認知智能仍然是一大難題。去年初，在達摩院2019十大科技趨勢中，4項科技都觸及AI，如今一年過去，AI仍然重要，但也已不僅僅是AI。這一年，落地成為AI企業(yè)的關鍵詞，如何更好賦能行業(yè)、實現(xiàn)智能成為“頭等大事”;這一年，AIoT一躍而出成為年度熱詞，各企業(yè)紛紛向此靠攏，阿里也一點也不甘落后。

●而在這跌宕起伏的黑暗一年里，我們真切感受到“關鍵部件受制于人能夠決定企業(yè)生死”。無論是出于私心——更深層次布局AIoT、還是公心——發(fā)展自主芯片，阿里在這一年里，都付出了挺多。玄鐵910的發(fā)布，讓外界看到了阿里在智能時代仍志為強者的實力與決心。

●如果說去年的阿里將智能城市看作重要方向，那么今年，智能制造或許會成為其新的主場，這也表現(xiàn)出阿里對市場動態(tài)的強大把握。去年3月，政府工作報告明確提出“打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺”，拓展“智能+”;6月，5G牌照發(fā)放開啟我國5G商用元年。如今，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展如火如荼，信息化、自動化、單體智能已經(jīng)在工廠中普遍存在，面對進一步發(fā)展的必要，阿里的理解是需要實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合以及多個智能體之間的協(xié)同。

而在其他關鍵技術(shù)方向，阿里縱觀去年市場動態(tài)，敏銳的篩選出區(qū)塊鏈、量子計算及云這三大重點。毫無疑問，從去年政府對區(qū)塊鏈的態(tài)度來看，區(qū)塊鏈已經(jīng)成為現(xiàn)下重要發(fā)展方向之一;也是去年，“量子霸權(quán)”成為焦點，各方對此爭先角逐，量子發(fā)展至今也已在不經(jīng)意間發(fā)展至白熱化;另外，無論芯片、AI還是區(qū)塊鏈，所有技術(shù)創(chuàng)新都將以云平臺為中心，達摩院認為為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區(qū)塊鏈應用將層出不窮。

結(jié)合今年以及去年的報告來看，安全問題仍然擺在阿里的關鍵位置，這或許也與其基因脫不開干系。對于物聯(lián)網(wǎng)而言，安全也著實具備一票否決權(quán)。慶幸的是，總有企業(yè)未雨綢繆。

附：達摩院《2020十大科技趨勢》

趨勢一：人工智能從感知智能向認知智能演進

人工智能已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能領域已經(jīng)達到或超越了人類水準，但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能領域還處于初級階段。認知智能將從認知心理學、腦科學及人類社會歷史中汲取靈感，并結(jié)合跨領域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學習等技術(shù)，建立穩(wěn)定獲取和表達知識的有效機制，讓知識能夠被機器理解和運用，實現(xiàn)從感知智能到認知智能的關鍵突破。

趨勢二：計算存儲一體化突破AI算力瓶頸

馮諾伊曼架構(gòu)的存儲和計算分離，已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動的人工智能應用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運導致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成為對更先進算法探索的限制因素。類似于腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運，極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構(gòu)方面的革新，將突破AI算力瓶頸。

趨勢三：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合

5G、IoT設備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合，實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實現(xiàn)設備自動化、搬送自動化和排產(chǎn)自動化，進而實現(xiàn)柔性制造，同時工廠上下游制造產(chǎn)線能實時調(diào)整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產(chǎn)效率及企業(yè)的盈利能力。對產(chǎn)值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產(chǎn)業(yè)而言，提高5%-10%的效率，就會產(chǎn)生數(shù)萬億人民幣的價值。

趨勢四：機器間大規(guī)模協(xié)作成為可能

傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設備的實時感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機器彼此合作、相互競爭共同完成目標任務。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進一步放大智能系統(tǒng)的價值：大規(guī)模智能交通燈調(diào)度將實現(xiàn)動態(tài)實時調(diào)整，倉儲機器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作，無人駕駛車可以感知全局路況，群體無人機協(xié)同將高效打通最后一公里配送。

趨勢五：模塊化降低芯片設計門檻

傳統(tǒng)芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外，基于芯粒(chiplet)的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。

趨勢六：規(guī)?；a(chǎn)級區(qū)塊鏈應用將走入大眾

區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務將進一步降低企業(yè)應用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻，專為區(qū)塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，實現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定，進一步拓展價值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)?；a(chǎn)級區(qū)塊鏈應用將會走入大眾。

趨勢七：量子計算進入攻堅期

2019年“量子霸權(quán)”之爭讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導量子計算芯片的成果，增強了行業(yè)對超導路線及對大規(guī)模量子計算實現(xiàn)步伐的樂觀預期。2020年量子計算領域?qū)?jīng)歷投入進一步增大、競爭激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個最關鍵的技術(shù)里程碑，容錯量子計算和演示實用量子優(yōu)勢將是量子計算實用化的轉(zhuǎn)折點。未來幾年內(nèi)，真正達到其中任何一個都將是十分艱巨的任務，量子計算將進入技術(shù)攻堅期。

趨勢八：新材料推動半導體器件革新

在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎;新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。

趨勢九：保護數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地

數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術(shù)保護數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點，其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時，聯(lián)合使用方實現(xiàn)特定計算，解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問題，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值。

趨勢十：云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心

隨著云技術(shù)的深入發(fā)展，云已經(jīng)遠遠超過IT基礎設施的范疇，漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。云已經(jīng)貫穿新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫、自驅(qū)動自適應的網(wǎng)絡、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術(shù)鏈路，同時又衍生了無服務器計算、云原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設計、智能自動化運維等全新的技術(shù)模式，云正在重新定義IT的一切。廣義的云，正在源源不斷地將新的IT技術(shù)變成觸手可及的服務，成為整個數(shù)字經(jīng)濟的基礎設施。