市場有消息傳出，華為受到美國商務(wù)部列入實體清單影響，Google 暫停與華為業(yè)務(wù)往來，導(dǎo)致新一代的 M30 系列手機無法使用 GMS 服務(wù)，影響海外銷售狀況，所以削減了臺積電等供應(yīng)鏈的訂單。

但外國投資企業(yè)出具最新報告指出，這一說法存在誤解。

外資表示，一方面華為確實因海外及 M30 系列手機銷售疲弱進而減少整體訂單，但這并非是新鮮事;另一方面，華為海思半導(dǎo)體并未向臺積電砍單，而是臺積電將其在 2020 年向海思半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能分配削減了 20%，原因很簡單，因為臺積電的 7nm、5nm 產(chǎn)能非常緊張，加上臺積電看到了華為庫存過剩的明顯風險。

短期而言，供應(yīng)鏈無可避免會受到華為手機銷售不佳的影響，但是對大多數(shù)供貨商的影響程度不大。中期來看，臺積電減少分配給海思產(chǎn)能的做法對供應(yīng)鏈較有利，不僅可降低庫存過高、過度擴產(chǎn)的風險，也能讓市場對 5G 過高的期待降溫。

此外，外資也指出，華為削減訂單的消息在過去幾天引起了投資者的關(guān)注，根據(jù)多個消息數(shù)據(jù)來源指出，2020 年第一季度海思半導(dǎo)體在臺積電的智能手機 AP 晶圓產(chǎn)量減少了 10%~15%，同時 2020 年全年，海思半導(dǎo)體在臺積電的 7 納米+5 納米的晶圓產(chǎn)能削減了 20%。

至于海思、臺積電究竟是誰來削減誰?外資指出，華為在上游和下游都全面削減了訂單，但是這件事并不是那么簡單、也沒有那么糟糕。

2019 年中以來，華為對 PCB 和非半導(dǎo)體相關(guān)組件的削減，原因包括在沒有 GMS 支持的情況下，華為智能手機海外市場份額丟失，加上其自身的 RF 解決方案性能不佳以及從 4G 到 5G 的過渡;其次，針對海思半導(dǎo)體在臺積電的晶圓產(chǎn)量的調(diào)整，根據(jù)觀察，主要是源于臺積電擔心華為智能手機和海思 AP 的庫存過多，又鑒于其 7 納米產(chǎn)能緊張，所以臺積電才將給華為的產(chǎn)能分配給有實際需求的客戶，以降低未來庫存和過度擴產(chǎn)的風險。

外資分析，日月光投控營運訂單，華為手機的封裝測試業(yè)務(wù)占比八成，影響程度相對較大。另外，京元電來自于華為手機的封裝業(yè)務(wù)，估計也約有兩成的訂單，預(yù)期本季的訂單也有可能出現(xiàn) 15~20%區(qū)間的減幅。再者，聯(lián)詠為華為 LCD 驅(qū)動器 IC 供貨商，觸控暨驅(qū)動整合芯片(TDDI)訂單需求量，預(yù)估本季也將可能面臨 5%-10%區(qū)間的減少。

不過，華為如何在貿(mào)易限制下幸存下來，這是個值得研究的案例。華為是其所有供貨商的大客戶，有些公司確實在貿(mào)易限制發(fā)布后切斷了聯(lián)系，還有一些供貨商敗給了日本和韓國的競爭對手。

但那些業(yè)務(wù)遍布全球的美國公司，包括微軟和芯片制造商美光科技等，找到了繞開限制的合法途徑，借助在美國之外的地區(qū)生產(chǎn)，這樣對華為銷售時不會受到限制。華為自身也在部署大量的工程師隊伍重新設(shè)計產(chǎn)品，以減少對單一市場供貨的依賴。