據(jù)英國《每日電訊報》報道，一名市場消息人士透露，軟銀集團（SoftBank）正在考慮讓其微芯片設(shè)計公司Arm重新在美國納斯達(dá)克交易所上市。

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據(jù)悉，Arm在全球智能手機芯片設(shè)計市場占據(jù)主導(dǎo)地位，目前正進(jìn)軍服務(wù)器和筆記本電腦市場，其硅芯片設(shè)計因其高能效而受到青睞。軟銀集團于2016年以240億英鎊的巨額收購ARM并將該公司私有化。此后，一系列在英國上市的科技公司被外國買家搶購一空，其中包括安全軟件提供商Sophos和另一家微芯片設(shè)計公司Imagination Technologies。

軟銀曾公開表示，其目標(biāo)是在2023年將ARM重新上市，但并未指明上市的具體地點。消息人士稱，Arm最快將于明年年底上市。

軟銀的一位股東表示，將Arm上市的過程會推進(jìn)其資產(chǎn)出售的計劃。另外，Arm的一名發(fā)言人表示，軟銀此前通報的(上市)時間保持不變。

對此，New Street research的分析師羅爾夫?馬多克(Rolf Bulk)表示，通過上市，軟銀可能正在Arm的高增長階段賺錢，因為5G技術(shù)的進(jìn)步將提振市場對智能手機芯片的需求。

并且，他補充說道，對軟銀來說，在如此高速增長的環(huán)境下，讓Arm上市可能是一個頗具吸引力的選擇。而其他全球主要半導(dǎo)體公司幾乎都在納斯達(dá)克上市，納斯達(dá)克是此次上市的合理目標(biāo)。