在華為自研的海思芯片代工生產(chǎn)受到美國“鎖喉”、美國限制臺積電代工生產(chǎn)后，聯(lián)發(fā)科正成為最大受益者之一。

真可謂是“華為跌一跤，聯(lián)發(fā)科吃飽”。至于事實是否真的如此，此前還缺少實證，但這幾天，聯(lián)發(fā)科二季報已經(jīng)發(fā)布，結(jié)合華為發(fā)布不久的半年業(yè)績數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)不少端倪。

7月最后一天，聯(lián)發(fā)科公布其2020年第二季度財報，其當季營收超預期達676億新臺幣，環(huán)比增長11.1%，同比增長9.8%。其中，6月份聯(lián)發(fā)科營收為252.79億臺幣，創(chuàng)造四年以來最高紀錄。

還有這被媒體捕風捉影曝出的1.2億顆芯片訂單，也正印證這一點。今天，聯(lián)發(fā)科CFO對此消息的回應稱，“不評論單一客戶相關資訊”，可見并未否認。截至發(fā)稿，華為方面尚無回應。

在剛剛過去的這個季度，華為已經(jīng)超過三星登頂為全球出貨量第一的智能手機廠商。2020年上半年華為繼續(xù)跑步發(fā)布了旗下三個品牌的多款新品，其中就有多款搭載了聯(lián)發(fā)科芯片。

多方分析，聯(lián)發(fā)科營收暴漲正是因為拿到華為的大量芯片訂單。事實是否真如如此，不妨從各方提供的最新數(shù)據(jù)中尋找答案。

一、聯(lián)發(fā)科吃飽：1.2億顆芯片大單背后的真相

幾個月以來，關于聯(lián)發(fā)科將承接大量華為訂單的消息甚囂塵上。

早在5月份，就有消息稱，華為向聯(lián)發(fā)科訂購芯片數(shù)量暴增300%，導致聯(lián)發(fā)科不得不評估自己是否有足夠的人力資源來支持華為。

最近一則是在8月3日。臺媒《財訊快報》援引半導體業(yè)界消息稱，華為已與聯(lián)發(fā)科簽訂合作意向書與采購大單，且訂購芯片數(shù)量超過1.2億顆。

報道指出，假若以華為近兩年內(nèi)預估單年手機出貨量為約1.8億臺來計算，這次追加訂單后聯(lián)發(fā)科在華為晶片供應鏈中占據(jù)的份額將超過三分之二，遠勝于高通。

對此，聯(lián)發(fā)科財務長兼發(fā)言人表示，聯(lián)發(fā)科不會評論單一客戶相關訊息。

盡管聯(lián)發(fā)科和華為均未明確回應，但從今年發(fā)布新機情況來看，華為的確有增加聯(lián)發(fā)科芯片使用比例的趨勢。

今年以來，華為已在七款手機中搭載了聯(lián)發(fā)科的曦力系列4G芯片或天璣系列5G芯片，下半年華為發(fā)布的5G新機也將搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

除了華為，聯(lián)發(fā)科還長期為小米、OPPO、vivo供應芯片。從小米、OPPO、vivo今年發(fā)布新機的情況看，對聯(lián)發(fā)科芯片的使用量并未明顯增多。

▲2020年以來，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的華為手機

此外，聯(lián)發(fā)科公布的第二季度及6月營收數(shù)據(jù)也從側(cè)面印證華為轉(zhuǎn)單的消息。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科7月31日發(fā)布的財報，2020年第二季度，聯(lián)發(fā)科超預期營收676億新臺幣（約合人民幣162億元），環(huán)比增長11.1%，同比增長9.8%；第二季度凈利潤為73億新臺幣，環(huán)比增長25.9%，同比增長12.4%。

其中，6月份聯(lián)發(fā)科營收為252.7億新臺幣，創(chuàng)下四年以來月度營收新高，同比增長20.99%。

▲2020上半年，聯(lián)發(fā)科各月營收情況

在電話會議中，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡立行稱，智能手機和平板電腦業(yè)務營收占據(jù)聯(lián)發(fā)科2020年第二季營收的43～48%。同時，聯(lián)發(fā)科預計，受益于對消費電子產(chǎn)品需求的回升、幾款客戶產(chǎn)品的推出，該公司第三季度收入將同比增長22～30%，在新臺幣825～879億元之間。

值得注意的是，在財報電話會議中，瑞士信貸常務董事Randy Abrams向蔡立行問及，聯(lián)發(fā)科是否因為客戶受到的“一些限制”而獲益。

蔡立行回應稱：“……盡管我們應該稱這為外部影響。實際上我們從上個季度就開始在內(nèi)部預測（外部影響可能帶來的）這些結(jié)果。”

二、華為芯片供需之變：曲線救國，加碼采購

2019年的“實體清單”可以看作是美國打壓華為的1.0版本，相比之下，今年5月15日發(fā)布的禁令直接禁止使用美國技術、設備的廠商為華為生產(chǎn)，堪稱是猛烈程度更甚的2.0版本。

在芯片生產(chǎn)這個高度全球分工化的領域中，美國把持的正是先進芯片設計技術與軟件。不提華為直接向美系芯片公司高通采購的芯片，華為旗下芯片設計公司海思使用的亦是美國產(chǎn)芯片設計軟件。

據(jù)市場研究機構IHS Markit統(tǒng)計，2019年第三季度，華為手機中自研芯片的使用比例占到74.6%。這些自研芯片由海思設計、臺積電代工，主要落地在華為旗下的旗艦、高端機型。高通、聯(lián)發(fā)科的芯片則搭載于華為中、低端產(chǎn)品中。

因此，一旦美國卡住芯片設計技術、芯片設備的使用權，原本使用華為海思自研芯片的機型就不得不“另謀出路”。盡管美國留下了120天緩沖期的“口子”，但長遠來看，購置其他品牌芯片是華為不得不做出的選擇。按照禁令，9月14日后，臺積電將不再接受任何華為的芯片帶動訂單，也就是真正的“斷供華為”生效。

▲財報會上，臺積電董事長劉德音明確會“斷供”華為

5月25日，《日經(jīng)中文網(wǎng)》援引消息人士說法稱，華為正尋求大幅增加外購半導體，手機芯片方面，華為與臺灣IC商聯(lián)發(fā)科、大陸IC設計商紫光展銳進行商談。

三、華為半年報真相：芯片需求仍舊強勁

再來看華為2020年上半年的業(yè)務表現(xiàn)，一個字，猛。

美國打壓之下，華為2020上半年業(yè)務實現(xiàn)同比增長，其中消費者業(yè)務占比從去年同期的55%上升至57%。這說明了華為的芯片使用量仍在增長。

7月13日，華為公布了2020上半年營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示其業(yè)績保持增長，2020上半年華為銷售收入為4540億人民幣，同比增長13.1%。

▲2016～2020年上半年，華為銷售收入變化趨勢

其中，2020年上半年，華為的運營商業(yè)務、企業(yè)業(yè)務、消費者業(yè)務分別收入1596億人民幣、363億人民幣、2558億人民幣，在2020上半年營收中分別占比35%、8%、57%。

相比之下，2019年上半年，華為的運營商業(yè)務、企業(yè)業(yè)務、消費者業(yè)務分別收入1456億人民幣、316億人民幣、2208億人民幣，在2019上半年營收中分別占比37%、8%、55%。

要指出的是，根據(jù)美國商務部5月15日發(fā)布的公告，從5月15日到7月14日之間的60天是法規(guī)解釋期，期間臺積電、中芯國際等所有供應商都可以與美方進行法律條文解釋。7月14日后，美國的禁令正式生效，再沒商榷的余地。

華為趕在7月14日之前公布上半年營收，貌似像在對美國以及關心華為的人作出一個回應：重重打壓下，我們活得還不賴。

同時，也有業(yè)內(nèi)人士分析，計算營收與收到訂單之間有一個時間差，2020上半年的營收對應的還是華為在禁令之前完成的業(yè)務。因此，美國禁令的影響還沒有真正顯現(xiàn)出來。

近年來，華為顯示出巨大的芯片采購需求。2018年，華為芯片采購支出同比增長45.2%，達到211.31億美元，從而一舉超越戴爾和聯(lián)想，成為排在三星和蘋果后的全球第三大芯片買家。

▲2016～2019年，華為、三星、蘋果芯片采購支出

值得注意的是，2019年5月，美國將華為納入了出口管制“實體清單”，限制華為購買美國原產(chǎn)設備和與國家安全相關的設備。

名列“實體清單”之中，2019年華為芯片采購支出較上一年減少了3.27億美元，但在全球芯片采購市場中的份額上升0.6%至5%。

結(jié)語：華為“跌倒”，聯(lián)發(fā)科吃飽能否持續(xù)？

作為擁有消費電子、企業(yè)、運營商三塊業(yè)務的科技巨擘，2019年華為的營收達到8588億元。美國選擇華為供應鏈中最為重要的芯片進行“定向打擊”，勢必會對其造成很大影響。

但從另一面看，美國的禁令對華為來說是打擊，對聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等芯片廠商而言則是機遇，聯(lián)發(fā)科的6月營收從側(cè)面印證了這一點。但是，這種紅利能夠持續(xù)多久，我們不得而知，但從另一個層面來說，這也是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈“備胎”難得的發(fā)展機會。

美國禁令的影響仍有許多不確定之處。比如，聯(lián)發(fā)科設計的芯片是由臺積電代工，華為從聯(lián)發(fā)科購置芯片究竟會不會被美國算作違反禁令？再比如，美國5月15日宣布禁令，但留下了120天的緩沖期。9月14日前，緩沖期有沒有可能再延長？

這些問題的答案不僅關系華為未來的發(fā)展，也將決定“聯(lián)發(fā)科們”更長遠的業(yè)務情況。