導(dǎo)讀:英特爾未來處分沒有領(lǐng)先技術(shù)與經(jīng)濟規(guī)模的美國部分晶圓廠,將會是合理選項。
據(jù)報道,英特爾準(zhǔn) CEO 杰辛格(Pat Gelsinger)將在 2 月 15 日上任,華爾街分析師認為,杰辛格對技術(shù)具備敏銳認知,有望大刀闊斧,協(xié)助英特爾未來數(shù)年順利轉(zhuǎn)型為無晶圓廠( Fabless),專注先進設(shè)計技術(shù)與專利授權(quán)。
以此來看,英特爾未來處分沒有領(lǐng)先技術(shù)與經(jīng)濟規(guī)模的美國部分晶圓廠,將會是合理選項。一旦英特爾出售美國部分晶圓代工廠,分析師點名,三星集團或臺積電可能是潛在的買家。不過,相對三星集團,臺積電目前的發(fā)展模式都是自行設(shè)計與建設(shè)廠區(qū),近年并未透過收購來推動營運成長。
英特爾董事長伊什拉克(Omar Ishrak)在公開聲明提到,英特爾董事會經(jīng)過仔細考慮,結(jié)論是現(xiàn)在正是英特爾轉(zhuǎn)型關(guān)鍵時刻,杰辛格的技術(shù)和工程專業(yè)知識是能改變管理的適合時機,現(xiàn)任執(zhí)行長史旺(Bob Swan)也會確保管理層無縫接軌。杰辛格過往在 VMWare 與 EMC 都促成公司營運倍數(shù)成長表現(xiàn),過去在英特爾任內(nèi) 30 年還推動 USB 和 WiFi 的多項關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。
考量英特爾過去在 14 納米乃至更先進制程都需要高于臺積電的投資才能提高效率,但并未具有良好投資與量產(chǎn)報酬率,英特爾未來將更專注高毛利率產(chǎn)品設(shè)計開發(fā),除了制造部分委外,美國業(yè)界研判,英特爾未來在三至五年會逐步往無晶圓廠(fabless)方向發(fā)展。
美國業(yè)界研判,英特爾與其將這些錢放在數(shù)次延宕的生產(chǎn)上,不如更專注在既有的先進技術(shù)開發(fā)與專利授權(quán),除了 IDM 模式,發(fā)展為無晶圓廠專注在芯片設(shè)計,更能發(fā)揮與創(chuàng)造英特爾半導(dǎo)體核心技術(shù)能力。