2月25日，由聯(lián)通數(shù)字科技有限公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部主辦的雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會暨中國聯(lián)通5G創(chuàng)新應(yīng)用聯(lián)盟行業(yè)終端專業(yè)委員會2021年第一次工作會議于南京盛大召開（以下簡稱會議）。本次會議以“數(shù)智萬物始于芯 合以致遠(yuǎn)終成器”為主題，齊聚芯片、模組產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)大咖，圍繞5G時代芯片和模組的市場需求痛點(diǎn)、商業(yè)模式創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進(jìn)行了深度剖析和座談研討。

中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)研究院院長、聯(lián)通數(shù)科有限公司副總裁陳海鋒、聯(lián)通數(shù)科有限公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理何非、首席產(chǎn)品官李凱、中興通訊股份有限公司副總裁、5G行業(yè)產(chǎn)品線總經(jīng)理陸平、高通無線通信技術(shù)（中國）有限公司全球副總裁李晶、深圳廣和通無線股份有限公司CEO應(yīng)凌鵬、美格智能技術(shù)股份有限公司CEO杜國彬、紫光展銳高級副總裁黃宇寧、華為技術(shù)有限公司5G產(chǎn)品線副總裁孫震濤、芯翼信息科技（上海）有限公司創(chuàng)始人肖建宏等眾多嘉賓出席本次會議。

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)研究院院長、聯(lián)通數(shù)科公司副總裁陳海鋒致辭

中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)研究院院長、聯(lián)通數(shù)科公司副總裁陳海鋒首先致辭，對與會嘉賓的到來表示歡迎。他提出今年是“十四五規(guī)劃”的開局之年，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的大好時機(jī)，中國聯(lián)通順應(yīng)大勢、以大魄力實施變革，成立聯(lián)通數(shù)字科技有限公司，加速推動我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展。而物聯(lián)網(wǎng)作為其中重要一環(huán)，其發(fā)展離不開芯片、模組產(chǎn)業(yè)的有力支撐。唯有“合力”，方能“破局”。聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)將充分發(fā)揮自身網(wǎng)絡(luò)和運(yùn)營能力優(yōu)勢，通過首創(chuàng)雁飛積分體系，開展數(shù)字化運(yùn)營、提升差異化網(wǎng)絡(luò)連接優(yōu)勢、創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式推進(jìn)技術(shù)及業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)雙融合、加速5G行業(yè)終端測試中心應(yīng)用四大措施，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共襄數(shù)字化轉(zhuǎn)型之盛世！

萬物之巔禪道論劍 融智創(chuàng)新共謀發(fā)展

行業(yè)大咖分享

在成員單位分享環(huán)節(jié)，紫光展銳高級副總裁黃宇寧、華為5G產(chǎn)品線副總裁孫震濤、高通（中國）全球副總裁李晶、美格智能CEO 杜國彬、深圳廣和通CEO 應(yīng)凌鵬、芯翼信息科技（上海）創(chuàng)始人肖建宏等嘉賓圍繞芯片、模組技術(shù)演進(jìn)和標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)現(xiàn)狀和痛點(diǎn)、市場需求和趨勢、商業(yè)模式創(chuàng)新和生態(tài)等核心話題展開了熱烈探討。在分享的最后環(huán)節(jié)，聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席產(chǎn)品官李凱表示聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)以自研雁飛智聯(lián)連接管理和格物設(shè)備管理雙平臺為核心，構(gòu)筑軟硬件一體化能力，聚焦5G、Cat1重點(diǎn)領(lǐng)域，使能行業(yè)各類場景化終端及應(yīng)用產(chǎn)品打造。不僅如此，李凱還在現(xiàn)場重磅發(fā)布雁飛Cat1與5G產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)合作策略，并通過專項雁飛積分體系，以期通過千萬級流量兌換權(quán)益，實現(xiàn)拉動百萬級模組銷量的目標(biāo)，助力產(chǎn)業(yè)提速發(fā)展。

聯(lián)通數(shù)科公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席產(chǎn)品官李凱分享

數(shù)智萬物始于芯 合以致遠(yuǎn)終成器

專委會圓桌會議

在專委會圓桌會議上，與會嘉賓針對雁飛品牌產(chǎn)業(yè)合作加深、技術(shù)能力相互融合形成差異化優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、垂直行業(yè)5G商業(yè)模式創(chuàng)新及當(dāng)下芯片產(chǎn)能供給等議題展開戰(zhàn)略層面及實施層面分享討論，圍繞聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)、平臺等核心能力差異化價值，及行業(yè)競爭力體現(xiàn)、市場及產(chǎn)業(yè)需求等，暢談芯片、模組的技術(shù)迭代、行業(yè)終端商業(yè)模式創(chuàng)新、整體成本及供應(yīng)優(yōu)化等方案建議。不僅如此，還特別結(jié)合聯(lián)通數(shù)科雁飛積分計劃建言獻(xiàn)策，真正體現(xiàn)了百家爭鳴、百花齊放并最終形成了業(yè)務(wù)上、技術(shù)上、模式上的“網(wǎng)業(yè)協(xié)同”，共同制定了未來發(fā)展目標(biāo)，及落地實施計劃。

最終產(chǎn)業(yè)各方形成一致目標(biāo)，共同約定，攜手聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域，發(fā)揮中國聯(lián)通強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)、格物平臺及渠道能力，結(jié)合芯片模組產(chǎn)業(yè)各龍頭企業(yè)的定制化技術(shù)優(yōu)勢，推進(jìn)“軟件硬件化、硬件芯片化”產(chǎn)品戰(zhàn)略實施，近期面向重點(diǎn)行業(yè)打造差異化低成本定制芯片模組方案及行業(yè)終端產(chǎn)品，實現(xiàn)網(wǎng)業(yè)協(xié)同、業(yè)業(yè)協(xié)同，共同推進(jìn)創(chuàng)新商業(yè)模式實現(xiàn)5G芯片模組產(chǎn)業(yè)提速，助力千行百業(yè)高質(zhì)量規(guī)?；l(fā)展。

參觀體驗中心

會后，與會嘉賓參觀了聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)體驗中心，產(chǎn)業(yè)鏈大咖圍繞雁飛智聯(lián)連接管理和雁飛格物設(shè)備管理兩大自主研發(fā)的核心平臺進(jìn)行深入了解和探討，針對產(chǎn)業(yè)需求挖掘、利用核心平臺能力賦能產(chǎn)品打造并推動產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展及生態(tài)構(gòu)建等關(guān)鍵問題開展了深入討論。

本次聯(lián)通雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會的成功召開進(jìn)一步加強(qiáng)了行業(yè)芯片模組領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)交流并加速推動了應(yīng)用落地轉(zhuǎn)化的進(jìn)程，充分發(fā)揮了聯(lián)通數(shù)科公司在5G、Cat1應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣的平臺聚合作用。在5G賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程不斷加速的今天，聯(lián)通數(shù)科將繼續(xù)攜手上下游合作伙伴，立足自主核心能力優(yōu)勢，為5G行業(yè)終端與行業(yè)融合應(yīng)用大規(guī)模落地賦能助力！