面對持續(xù)蔓延的全球缺芯潮，市場可能過于樂觀了。美國最大芯片代工企業(yè)CEO周五警告，缺芯潮會持續(xù)到2022年或更晚，早前市場普遍預計缺芯問題有望今年下半年解決。

格芯（GlobalFoundries）首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）周五警告稱，公司的制造能力已全部被預定，所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，未來半導體供應會持續(xù)落后于需求，直到2022年或更晚才能解決。

格芯總部位于美國加州圣克拉拉，全球排名第三，僅次于臺積電與三星電子，在美國、德國和新加坡均設(shè)有工廠，生產(chǎn)由AMD、高通、博通等公司設(shè)計的芯片。

盡管格芯在代工領(lǐng)域能排上第三，但卻遠不及臺積電。據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，格芯僅占全球代工市場份額的7%，而臺積電市場份額高達54%。

考菲爾德周五還透露，格芯計劃今年對芯片工廠投資14億美元，明年可能會再翻一番，公司正考慮2022年上半年或更早進行IPO。

面對全球芯片荒，目前考慮增產(chǎn)的遠不止格芯一家，臺積電周四表示，將在未來三年里投資1000億美元擴大產(chǎn)能。

此外，英特爾也在3月23日宣布，將在亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠，計劃成為歐美地區(qū)芯片代工業(yè)務(wù)的主要供應商。