為扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競爭中的不利局面，英特爾CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0計劃。在IDM 2.0計劃中，為了改變目前以臺積電為主的晶圓代工格局，英特爾未來擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供產(chǎn)能。同時還組建了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部，以全面擴大晶圓代工業(yè)務(wù)。

根據(jù)英特爾的聲明，短時間內(nèi)該公司將堅持構(gòu)建內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略、增加對外部代工廠的使用、推出全新獨立代工業(yè)務(wù)部門，全線擴大產(chǎn)能。其中，這一計劃中的重要一項，就是宣布英特爾7nm制程芯片進展順利，采用7nm制程節(jié)點工藝的Meteor Lake計算芯片預(yù)計在2021年第二季度開始引進。