6月1日消息，市場研究公司Gartner在最新報告中預(yù)測，全球半導(dǎo)體短缺問題將持續(xù)整個2021年，預(yù)計到2022年第二季度才能恢復(fù)到正常水平。

Gartner首席研究分析師坎尼什卡·查汗（Kanishka Chauhan）說：“半導(dǎo)體短缺將嚴重擾亂供應(yīng)鏈，并將在2021年制約許多類型電子設(shè)備的生產(chǎn)。代工廠在提高晶圓價格，反過來芯片公司也在提高器件價格?！?/p>

芯片短缺主要是從電源管理、顯示設(shè)備和微控制器等零部件開始的，這些設(shè)備在8英寸代工廠利用傳統(tǒng)工藝節(jié)點制造，供應(yīng)有限。這種短缺已經(jīng)蔓延到了其他器件，基板、焊線、無源材料和測試等方面存在產(chǎn)能限制和短缺，這些都是芯片代工廠之外供應(yīng)鏈的一部分。這些都是高度商品化的行業(yè)，在短時間內(nèi)進行積極投資的靈活性和能力都受到很大制約。

在大多數(shù)類別中，器件短缺預(yù)計將持續(xù)到2022年第二季度，而基板產(chǎn)能限制可能會延續(xù)到2022年第四季度。Gartner分析師建議直接或間接依賴半導(dǎo)體的原始設(shè)備制造商（OEM）采取四項關(guān)鍵行動，以減輕全球芯片短缺期間的風(fēng)險和收入損失：

1）擴展供應(yīng)鏈可見性：芯片短缺使得供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)者必須將供應(yīng)鏈可見性從供應(yīng)商擴展到硅級，這對于預(yù)測供應(yīng)限制和瓶頸，并最終預(yù)測危機情況何時會改善至關(guān)重要；

2）通過配套型號或前期投資保證供應(yīng)：具有較小和關(guān)鍵組件要求的OEM必須尋求與類似實體的合作，并將芯片代工廠或外包半導(dǎo)體封測（OSAT）廠商作為一個合并實體進行接洽，以獲得一定的優(yōu)勢。此外，如果規(guī)模允許，預(yù)先投資于芯片供應(yīng)鏈或代工廠的商品化部分，可以保證公司的長期供應(yīng)；

3）跟蹤領(lǐng)先指標：雖然沒有任何相關(guān)參數(shù)本身可以預(yù)測短缺情況將如何發(fā)展，但相關(guān)參數(shù)的組合可以幫助公司朝著正確的方向發(fā)展。Gartner研究副總裁高瑞夫·古普塔（Gaurav Gupta）說：“由于目前的芯片短缺處于動態(tài)，了解它是如何持續(xù)變化的至關(guān)重要。跟蹤領(lǐng)先指標，如資本投資、庫存指數(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)收入增長預(yù)測，作為庫存狀況的早期指標，可以幫助公司隨時了解問題的最新情況，并了解整個行業(yè)是如何增長的?！?/p>

4）使供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化：鑒定不同來源的芯片或OSAT合作伙伴將需要額外的工作和投資，但這將在降低風(fēng)險方面大有裨益。此外，與分銷商、經(jīng)銷商和貿(mào)易商建立戰(zhàn)略上的緊密關(guān)系有助于為急需部件找到小批量生產(chǎn)商。