如果問未來芯片最大的市場在哪里？那答案必然是物聯(lián)網(wǎng)芯片，它將超越PC、手機領域的應用量。未來，芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎層的核心，將是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。

這說的是未來，那么這兩年的情況又如何？

2021年7月，中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運營。在芯片研發(fā)方面，芯昇科技進軍的正是物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，把開展基于RISC-V內(nèi)核的芯片研發(fā)作為芯片戰(zhàn)略實現(xiàn)路徑，致力于更基礎的底層創(chuàng)新和自主可控。目前芯片產(chǎn)品已涵蓋蜂窩通信芯片，安全芯片（含SIM）和MCU芯片。芯昇科技加入戰(zhàn)場，有人視其為一條攪動物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的鯰魚。

同樣在本月初，聞泰科技全資子公司安世半導體收購了英國最大芯片制造商NWF 100%權益，并且安世半導體成立獨立半導體設備公司ITEC，以滿足半導體的井噴式需求，跨入芯片產(chǎn)業(yè)。由此可以看出，聞泰科技在半導體市場有著不小的野心。

幾乎同一時間，立訊精密也被曝出成立芯片制造公司立芯精密智造(昆山)有限公司。

時間往前推兩年。南方電網(wǎng)數(shù)字電網(wǎng)研究院有限公司在廣州成立，為南方電網(wǎng)全資子公司，打造了南方電網(wǎng)公司自研芯片品牌“伏羲”并實現(xiàn)量產(chǎn)。伏羲芯片融合國產(chǎn)實時操作系統(tǒng)、構建國產(chǎn)芯片應用生態(tài)，在邊緣計算、繼電保護、配網(wǎng)自動化、新能源、計量自動化等電網(wǎng)關鍵領域場景實現(xiàn)驗證及應用。

這些企業(yè)，它們跨界做芯，正在為一盤大旗謀劃新布局。同時也說明了，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品出貨量正在快速增長，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也在進入高速發(fā)展期。

政策、市場、資本三管齊下，助力物聯(lián)網(wǎng)芯片全面發(fā)展

近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)芯片熱度持續(xù)高漲，離不開國家政策的大力支持、市場涌現(xiàn)出的巨大需求以及產(chǎn)業(yè)鏈的全面認可。

首先，一系列對整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺，推動物聯(lián)網(wǎng)關鍵技術的研發(fā)和重點領域的應用已成為國家計劃中的重要內(nèi)容。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié)，自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。

其次，數(shù)年來芯片一直制約著中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游，芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求，預計在2026年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達到1360億元。

最后，是資本方面，不管是從融資項目數(shù)量還是融資金額上來看，中國To B市場在緩緩儲存力量多年后，已然到了規(guī)模化爆發(fā)的前夜。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。另一組數(shù)據(jù)顯示，價值超過5億元的大項目只有46個，占項目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達到992億元，占融資總額的64.6%，龍頭效應明顯。

切實貼合市場需求，物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)方能立于不敗之地

提到物聯(lián)網(wǎng)的特點，碎片化應用是一個繞不開的話題，這在一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因為這一特點，物聯(lián)網(wǎng)芯片只針對特定的應用場景。在對芯片的要求方面，相對于對其他芯片，物聯(lián)網(wǎng)芯片顯得沒有那么嚴苛。這也意味著物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)只需深入垂直領域，即使工藝差一些，但通過不斷迭代演進、持續(xù)積累設計經(jīng)驗、驗證產(chǎn)品，單點突破后再橫向擴展，還是可以逐步將量做起來的。

隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代，未來物聯(lián)網(wǎng)芯市場將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進，也將呈現(xiàn)出多樣化、場景化的局面。無論是To B，還是To C，又或是To G，對于物聯(lián)網(wǎng)芯片都將是巨大藍海市場，而具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農(nóng)業(yè)、智慧水務等均有巨大需求。

但是，對于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來說，隨著入局者的增加，芯片市場將進入新一輪的廝殺?？v觀這些年來，各大物聯(lián)網(wǎng)芯片不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片以應對日新月異的市場需求。前幾年高通NB-IoT芯片產(chǎn)品調(diào)整或許是最為典型的例子，作為在全球具有影響力的芯片巨頭，高通貼合實際需求、改變策略的做法，對于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義。一款芯片產(chǎn)品如果與市場實際需求相背離，那么即使技術再高端，企業(yè)最終也是收獲了。

切實貼合市場的實際需求，才是一款物聯(lián)網(wǎng)芯片大規(guī)模應用的前提。那么，為迎接IoT時代的到來，芯片玩家們都在做什么？針對這個問題，或許在IOTE·2021國際物聯(lián)網(wǎng)展上找到答案，屆時不少芯片企業(yè)將帶來芯片行業(yè)最全面展示。

這是一個物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)更深入、更快速、更全面了解物聯(lián)網(wǎng)芯片市場需求的機會，同時也是業(yè)界高效、直接、通盤了解物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的契機。

出席企業(yè)名單如下：