一般意義上認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)的演進(jìn)分為3個(gè)階段。

第一個(gè)階段是儀器化，第二階段是互聯(lián)化，第三階段是智能化。

智能化通常代表了極大的潛能，但在萬物智聯(lián)實(shí)現(xiàn)以前，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中緩慢的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、低效的軟件開發(fā)、缺乏規(guī)模化的應(yīng)用場(chǎng)景等長(zhǎng)期痛點(diǎn)常常阻礙智聯(lián)化愿景的實(shí)現(xiàn)。

對(duì)比一下，如今市面上大約有數(shù)百萬個(gè)手機(jī) app、數(shù)千種手機(jī)型號(hào)，如果每一位 app 開發(fā)者需要購(gòu)買會(huì)使用到 app 的每一款手機(jī)，那么市場(chǎng)上就會(huì)少了很多 app、少了很多創(chuàng)新、甚至失去了大量的潛能。

換句話說，如果產(chǎn)業(yè)界無法把促成手機(jī)APP經(jīng)濟(jì)的相同能力復(fù)制到物聯(lián)網(wǎng)，那么IoT將很難發(fā)揮其真正的價(jià)值。

為此，Arm對(duì)于自身在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的定位，是要去協(xié)助生態(tài)伙伴以解決上述挑戰(zhàn)的。這自然要利用好Arm自移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代以來積累起來的寶貴優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，例如物聯(lián)網(wǎng)基于 Arm 架構(gòu)運(yùn)行——目前有超過 700億顆基于Cortex-M 的芯片出貨到市場(chǎng)；另外，Arm本身處于所有多樣化硬件和軟件交會(huì)的獨(dú)特定位。

10月19日，Arm發(fā)布Arm? 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這一獨(dú)特的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)方法將為嶄新的物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)奠定根基。Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案將簡(jiǎn)化并導(dǎo)入現(xiàn)代化的軟件開發(fā)，進(jìn)而為開發(fā)者、OEM廠商以及服務(wù)提供商在物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈的每個(gè)階段加速開發(fā)進(jìn)程，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期最多可縮短兩年。

一次與眾不同的發(fā)布：Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案

無論是市場(chǎng)規(guī)模還是應(yīng)用類型，物聯(lián)網(wǎng)在全球市場(chǎng)內(nèi)都呈現(xiàn)出普遍增長(zhǎng)的趨勢(shì)，每家廠商都擁有快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的目標(biāo)，與此同時(shí)卻面臨成本壓力，人才缺口等問題，這促使廠商們迫切需要更多的物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)人員，開發(fā)出更加先進(jìn)、復(fù)雜的軟件，使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獲得成功。

此外，他們還要擔(dān)心或者關(guān)心諸如物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的安全問題、連接問題、機(jī)器學(xué)習(xí)的能力、嵌入式設(shè)計(jì)、應(yīng)用設(shè)計(jì)和針對(duì)云服務(wù)的開發(fā)等問題。這些挑戰(zhàn)在全球都是一致的。

尤其為了解決最核心的“加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)”的任務(wù)，在Arm認(rèn)為，現(xiàn)代的軟件開發(fā)所體現(xiàn)出來的特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)包括硬件、軟件以及服務(wù)是可以同時(shí)開發(fā)的，而不是依序開發(fā)；支持持續(xù)集成和可擴(kuò)展的基于云的測(cè)試；具有定義清晰的API和標(biāo)準(zhǔn)。

Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案就是這些關(guān)心的問題設(shè)計(jì)的，主要有3大組成：

Arm Corstone：Arm Corstone 專門為芯片設(shè)計(jì)伙伴與OEM廠商設(shè)計(jì)，是將CPU、NPU、系統(tǒng) IP 以及其他關(guān)鍵技術(shù)整合形成為一個(gè)預(yù)先集成、預(yù)先驗(yàn)證且可隨時(shí)運(yùn)行的硬件子系統(tǒng)，使其作為物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案，尤其是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的根基為客戶提供服務(wù)。

Arm 虛擬硬件目標(biāo)：以經(jīng)過驗(yàn)證、可信的 Corstone 為基石，專門針對(duì)現(xiàn)代云開發(fā)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化與簡(jiǎn)化，使產(chǎn)品能通過云端更簡(jiǎn)易且廣泛地被使用，同時(shí)也能通過底層IP使用。如此一來，現(xiàn)代軟件開發(fā)便可立即著手——遠(yuǎn)早于芯片完備之前，這將大幅節(jié)省時(shí)間和成本。并且物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商不再需要為了實(shí)現(xiàn)多樣化的設(shè)備中服務(wù)部署的規(guī)?；?gòu)建和維護(hù)硬件農(nóng)場(chǎng)。他們能運(yùn)行持續(xù)集成的工作流，并在虛擬硬件上驗(yàn)證他們的算法——協(xié)助產(chǎn)品達(dá)到規(guī)?；?/p>

Project Centauri：是一個(gè)針對(duì)Cortex-M的生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃，通過已定義的標(biāo)準(zhǔn)、安全框架、以及 RTOS 復(fù)雜度的抽象化，避免價(jià)值鏈伙伴的重復(fù)投入，同時(shí)擴(kuò)大軟件的影響力和規(guī)模。

將這些匯集在一起，Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案可為典型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程從五年縮短至三年，相關(guān)的投資回報(bào)率也能得到提高。

基于此，Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad在接受媒體采訪時(shí)透露：

目前第一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案已經(jīng)推出。它針對(duì)的是包括關(guān)鍵字辨識(shí)在內(nèi)的機(jī)器學(xué)習(xí)用例，基于 Corstone-300、采用了 Cortex-M55 和 Ethos-U55。

生態(tài)合作伙伴也正在著手于Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案。例如亞馬遜公司正在使用 Arm 虛擬硬件，擴(kuò)展 Alexa 喚醒詞的測(cè)試。借由移除對(duì)實(shí)體硬件的依賴，他們可以加速更新、并利用基于云的持續(xù)集成/持續(xù)交付的能力，支持超過 150 種由 Alexa 驅(qū)動(dòng)的設(shè)備。另外，AWS是Arm在虛擬硬件目標(biāo)上的第一個(gè)云服務(wù)合作伙伴，Arm計(jì)劃在2022年把這項(xiàng)技術(shù)帶到中國(guó)。

著手使用 Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案真的非常簡(jiǎn)單。開發(fā)者可以通過 github，下載基于 Centauri 的全面解決方案 SDK。Arm 虛擬硬件現(xiàn)可通過 Amazon 系統(tǒng)鏡像取得，通過與 AWS 合作，初期基礎(chǔ)設(shè)施使用費(fèi)用可被免除。Arm Corstone 現(xiàn)已開放授權(quán)，也可通過 Arm Flexible Access 獲得授權(quán)。

隨著時(shí)間的推移，Arm的全產(chǎn)品都能包含全面解決方案，這是未來Arm將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶入市場(chǎng)的方式。

帶領(lǐng)生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)入新的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

在Arm的客戶和合作伙伴類型中，包括有尋求加速上市時(shí)間的 OEM 廠商，尋求在多樣性的設(shè)備中能讓服務(wù)規(guī)?；l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商，以及數(shù)百萬的軟件開發(fā)者，他們未必是嵌入式開發(fā)人員，但正追求基于物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行創(chuàng)新、并利用其潛力。

“Alif Semiconductor致力于為開發(fā)者提供可實(shí)現(xiàn)高效人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)及長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間的下一代安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Arm虛擬硬件帶來一種創(chuàng)新的方式，使我們的客戶和軟件合作伙伴能夠在云端對(duì)人工智能模型進(jìn)行重復(fù)訓(xùn)練和調(diào)試，獲取我們特定系統(tǒng)級(jí)芯片系統(tǒng)配置的理想計(jì)算周期數(shù)，并將其與我們?cè)谛酒蠝y(cè)量的實(shí)際周期數(shù)進(jìn)行對(duì)比。這種新方法將助力開發(fā)者節(jié)省時(shí)間并優(yōu)化設(shè)計(jì)?！?/p>

Alif Semiconductor高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Mark Rootz

“Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案有望助力全球開發(fā)者社區(qū)進(jìn)一步釋放創(chuàng)造力，推動(dòng)Arduino所一貫熱衷的創(chuàng)新精神。通過簡(jiǎn)化并加速開發(fā)、減少碎片化以及賦能開發(fā)者快速高效地打造新產(chǎn)品，Arm及其生態(tài)伙伴正在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的下一輪創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)更高的投資回報(bào)水平。”

Arduino首席執(zhí)行官Fabio Violante

“實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的潛力需要盡可能快速、小巧且低功率的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。Arm虛擬硬件將賦能Deeplite引擎創(chuàng)建更高性能、更高能效的人工智能模型，進(jìn)而助力開發(fā)者在面向所有垂直市場(chǎng)的用例進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)能夠突破界限?！?/p>

Deeplite.ai聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席產(chǎn)品官Davis Sawyer

值得期待的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

回看智能手機(jī)市場(chǎng)的騰飛點(diǎn)，是基于整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)能夠通過一個(gè)共同的方式進(jìn)行軟件開發(fā)，從而推動(dòng)硬件創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)的。

一樣的趨勢(shì)正在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)生。

正如同Arm物聯(lián)網(wǎng)解決方案最重要的一點(diǎn)就是把移動(dòng)領(lǐng)域所驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新同水平地移植到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，通過降低軟件的投資，擴(kuò)大可服務(wù)的市場(chǎng)，從而促進(jìn)廣大的軟件資源投入到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

“我們正處在一個(gè)拐點(diǎn)，新型的物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)將被驅(qū)動(dòng)，而它的規(guī)模與蓬勃一定會(huì)超過智能手機(jī)市場(chǎng)?！?Mohamed Awad對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的未來抱有這樣的期待。