當?shù)貢r間周四盤后，全球最大的半導體設備制造商應用材料公司公布的業(yè)績指引遜于預期，因供應鏈短缺令該公司產(chǎn)量受限。

該公司預計，截至明年1月的第一財季銷售額約為61.6億美元，遜于彭博整理的分析師平均預期值64.5億美元。剔除某些項目后，第一財季利潤預計為每股1.78至1.92美元，也遜于分析師平均預期值每股1.97美元。

這一業(yè)績預期導致該公司股價在盤后交易中跌近5%。今年以來，受益于半導體行業(yè)需求暴漲，該公司股價已經(jīng)上漲了84%。

應用材料的客戶包括三星電子、臺積電和英特爾，因此該公司的業(yè)績預測也能成為了解一些大型科技公司支出計劃和信心水平的窗口。

零部件短缺限制公司生產(chǎn)

由于新冠疫情引起的生產(chǎn)和運輸困難導致全球關鍵零部件出現(xiàn)短缺，這對各行各業(yè)生產(chǎn)都造成了嚴重破壞，對芯片行業(yè)也是如此。盡管半導體設備需求依然旺盛，但應用材料卻越來越難以滿足這一需求。

“我們的供應鏈跟不上，”應用材料首席執(zhí)行官迪克森（Gary Dickerson）在聲明中說，“我們預計，某些硅元件的供應短缺將在短期內持續(xù)存在。我們的首要任務是與供應商和芯片制造商合作，解決這些限制問題。”

應用材料上季度的業(yè)績表現(xiàn)也低于預期。在截止到今年10月的第四財季內，公司盈利為每股1.94美元，不及預期的每股1.96美元。第四財季銷售額為61.2億美元，不及預期的63.5億美元。

“這次情況有所不同”？

對于應用材料這家半導體設備制造商來說，半導體市場需求火爆自然是個好消息，因為芯片制造商已經(jīng)向該公司及其同行訂購了更多的制造設備。

但芯片行業(yè)的周期性也是出了名的。盡管目前半導體依舊火熱，但投資者仍然一直擔心芯片行業(yè)出現(xiàn)下一次崩盤。上一次崩盤發(fā)生在2019年，當時芯片制造商們?yōu)榱朔乐節(jié)撛诘墓┻^于求而限制支出，導致那一年應用材料公司的銷售額下降了15%。

應用材料管理層試圖向外界傳達“這次情況有所不同”的信息。

迪克森表示，半導體在個人電腦和智能手機以外的領域的使用越來越多，這意味著該行業(yè)將擴大到創(chuàng)紀錄的水平。