盡管AMD披露的路線圖中，工藝演進只到5nm，但毋庸置疑，往上更先進的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。

日前有報道稱，由于臺積電3nm被蘋果基本包圓，導致AMD考慮成為三星3nm的首批客戶。

實際上，由于三星“投機取巧”，將3nm分為3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)兩個版本，所以按照10月份三星代工論壇大會上的說法，3GAE會在2022年初就投入量產(chǎn)，比臺積電早半年時間。

三星的3nm除了會使用GAA環(huán)繞柵極晶體管構(gòu)造，工藝層面的指標包括面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。

關(guān)于AMD的3nm產(chǎn)品，Greymon55曾曝光了代號“Strix Point”的混合架構(gòu)銳龍，采用3nm Zen5和5nm Zen 4D異構(gòu)核心。

另外，除了AMD，高通也對拿下三星3nm的首發(fā)饒有興趣。