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聯(lián)華電子明年一季度將再次提高芯片代工價格 上調(diào)10%

2021-11-16 08:49 TechWeb.com.cn

導讀:聯(lián)華電子準備在明年一季度再次提高芯片代工價格,也就意味著屆時芯片供應商的成本將會上升,在芯片供不應求的情況下,他們大概率也會提高芯片價格。

據(jù)國外媒體報道,今年已多次上調(diào)芯片代工價格的聯(lián)華電子,還在準備再次提高價格,芯片設計方面的人士透露他們在明年一季度將上調(diào)10%。

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如果聯(lián)華電子真如消息人士透露的那樣,在明年一季度將芯片代工價格上調(diào)10%,就將是他們連續(xù)兩年在年初漲價。在今年年初,他們就曾提高芯片代工價格,在10月份再次提價。

在汽車、消費電子等多領域芯片供不應求的情況下,芯片代工商也普遍面臨較大的壓力,產(chǎn)能普遍緊張。外媒在報道中就提到,聯(lián)華電子的工廠目前已經(jīng)滿負荷運行,但仍無法處理全部的代工訂單。

聯(lián)華電子準備在明年一季度再次提高芯片代工價格,也就意味著屆時芯片供應商的成本將會上升,在芯片供不應求的情況下,他們大概率也會提高芯片價格。