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彭博社:美國(guó)或禁止英特爾在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)

2021-11-15 11:28 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

導(dǎo)讀:半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)早前向白宮提出,計(jì)劃在中國(guó)成都設(shè)廠,生產(chǎn)半導(dǎo)體材料晶圓,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,但遭到官員強(qiáng)烈反對(duì)。

  全球芯片供應(yīng)持續(xù)短缺,影響半導(dǎo)體和大量電子產(chǎn)品生產(chǎn)?!杜聿芬鱿⑷耸?,指半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)早前向白宮提出,計(jì)劃在中國(guó)成都設(shè)廠,生產(chǎn)半導(dǎo)體材料晶圓,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,但遭到官員強(qiáng)烈反對(duì)。

  報(bào)道又指,中國(guó)廠房原計(jì)劃最快在 2022 年底前投入生產(chǎn),以紓緩全球芯片短缺,英特爾又同時(shí)尋求美國(guó)政府協(xié)助,加強(qiáng)在美國(guó)本土的研究和生產(chǎn)。

  《彭博》報(bào)道指,英特爾于近數(shù)星期向提出上述建議時(shí),但遭到拜登政府強(qiáng)烈反對(duì),白宮拒絕評(píng)論個(gè)別交易和投資”。

  英特爾發(fā)聲明,指半導(dǎo)體對(duì)創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)相當(dāng)重要,為滿足對(duì)它的高需求,公司將繼續(xù)持開放態(tài)度,尋求其他解決全球芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的方案。聲明續(xù)指,解決今次短缺是英特爾和拜登政府的共同目標(biāo),雙方正探討不同方案,又提到英特爾正擴(kuò)張現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)半導(dǎo)體的業(yè)務(wù),并計(jì)劃在美國(guó)和歐洲投資數(shù)百億美元,興建生產(chǎn)晶圓的工廠。

  《彭博》指,今次事件彰顯芯片短缺造成的影響,除為科企和汽車生產(chǎn)商帶來掣肘,亦導(dǎo)致它們損失數(shù)十億計(jì)的收入,逼使員工放無薪假。美國(guó)政府正著手解決這些問題,同時(shí)亦在嘗試吸引半導(dǎo)體業(yè)將重要零件的生產(chǎn)回歸美國(guó),而“今次英特爾的計(jì)劃則明顯不符這個(gè)方向”。

  今年 2 月,包括英特爾行政總裁鮑勃 · 斯旺(Bob Swan)在內(nèi)的多家芯片行業(yè)巨頭曾向美國(guó)總統(tǒng)拜登發(fā)信,提到美國(guó)在全球芯片生產(chǎn)的市場(chǎng)份額由 1990 年的 37% 跌至今年僅得 12%,指在未來科技的競(jìng)爭(zhēng)上,如人工智能、量子電腦等,美國(guó)的領(lǐng)導(dǎo)地位正受威脅,呼吁政府加強(qiáng)對(duì)當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)的支持。

  美國(guó)政府其后草擬《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》 (USICA) ,當(dāng)中包括了《芯片法案》(CHIPS Act),預(yù)計(jì)五年內(nèi)提撥 520 億美元來支援半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以增加面對(duì)中國(guó)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)力,并“在半導(dǎo)體等方面減少對(duì)脆弱生產(chǎn)線的依賴”。惟法案雖在參議院獲通過,卻仍在眾議院停滯不前,遲遲未審議。

  英特爾成都工廠介紹

  英特爾成都2003年宣布建廠,三次增資,截至到2014年11月總投資額達(dá)到6億美元。“成都芯片組業(yè)務(wù)”使用英特爾最先進(jìn)的封裝技術(shù)來組裝芯片組;“成都微處理器業(yè)務(wù)”為世界各地的計(jì)算機(jī)生產(chǎn)微處理器。2014年12月,英特爾宣布將在未來15年投入16億美元引入最新的“高端測(cè)試技術(shù)”并全面升級(jí)成都工廠。2016年,高端測(cè)試技術(shù)正式投產(chǎn),由此,英特爾成都工廠全面實(shí)現(xiàn)了集芯片封裝測(cè)試、晶圓預(yù)處理和高端測(cè)試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。英特爾成都工廠已成為英特爾全球重要的生產(chǎn)引擎和移動(dòng)設(shè)備新產(chǎn)品首發(fā)試制基地,也是英特爾響應(yīng)中國(guó)政府“西部大開發(fā)”政策的重要戰(zhàn)略舉措。2012年和2018年,英特爾成都兩度獲得英特爾全球最高榮譽(yù)——英特爾質(zhì)量金獎(jiǎng)?!?/p>

  英特爾移動(dòng)處理器和芯片組的領(lǐng)先制造基地

  作為英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一,英特爾成都工廠是英特爾中國(guó)戰(zhàn)略的重要支柱,自建廠至2018年第一季度已經(jīng)封裝測(cè)試并運(yùn)送出了超過22.3億顆芯片。

  美國(guó)境外唯一的高端測(cè)試技術(shù)工廠

  成都高端測(cè)試技術(shù)融合了英特爾的一系列重要?jiǎng)?chuàng)新成果,極大提升了英特爾的生產(chǎn)制造能力,并加強(qiáng)了英特爾在所有計(jì)算和通信細(xì)分市場(chǎng)的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,尤其是移動(dòng)領(lǐng)域——包括平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)。成都工廠在英特爾全球的“良性循環(huán)”業(yè)務(wù)增長(zhǎng)戰(zhàn)略中發(fā)揮著重要作用。

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