導(dǎo)讀:隨著國內(nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,晶圓制造產(chǎn)能擴張加速,目前國內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及 EDA 工具(含 IP)等上游領(lǐng)域快速突破。
中金公司的最新研報指出,預(yù)計在 2022 年隨著新冠疫情對全球經(jīng)濟的不利影響逐漸減弱及新建產(chǎn)能逐步釋放,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張情況或?qū)⒌玫骄植烤徑狻?/p>
該報告還指出,中長期來看,半導(dǎo)體需求成長動力由手機為代表的消費電子轉(zhuǎn)向 AIoT、電動汽車、5G 通信、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域。
隨著國內(nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,晶圓制造產(chǎn)能擴張加速,目前國內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及 EDA 工具(含 IP)等上游領(lǐng)域快速突破。
此外,中金公司還預(yù)計 2022 年或?qū)⒂卸嗉野雽?dǎo)體企業(yè)上市。
據(jù)了解,中金公司的報告還預(yù)計,光伏行業(yè)未來五年全球持續(xù)高景氣,2022 年上游供需緊張情況或得到逐步緩解,帶來光伏裝機需求大年。