今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時(shí)揭開(kāi)了天璣9000的細(xì)節(jié)參數(shù)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，這是全球首款臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片，安兔兔跑分突破了100萬(wàn)分，這也是安卓陣營(yíng)中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了當(dāng)下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。

參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大核、大核和小核組成，具體包括1個(gè)Cortex X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex A510 1.8GHz小核組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時(shí)集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存。

影像方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持3.2億像素?cái)z像頭。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+顯示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持藍(lán)牙5.3等。

最后是量產(chǎn)商用時(shí)間，這顆芯片有望于明年Q1量產(chǎn)商用，預(yù)計(jì)小米、OPPO、vivo等品牌會(huì)使用這顆芯片。