上海微電子舉行首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。

　　早在2021年9月18日，上海微電子宣布推出SSB520型新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。該光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。

　　根據(jù)資料顯示，該光刻機(jī)可滿足0.8μm（800nm）分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm（600nm）；通過(guò)升級(jí)運(yùn)動(dòng)、量測(cè)和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

　　注：1 微米(μm)=1000 納米(nm)

　　此外，曝光視場(chǎng)可提供53mm×66mm（4倍IC前道標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。

　　該IC后道先進(jìn)封裝光刻機(jī)比起此前的SSB500/40和SSB500/50型有著較大的提升。SSB500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)主要應(yīng)用于200mm/300mm集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級(jí)光刻工藝需求。

　　以下為SSB500/40與 SSB500/50型光刻機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)：