科技發(fā)展日新月異，在低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術領域，也是如此。

相比兩年前，低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)這一類別下的技術發(fā)展已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，或因新的市場需求而催生出新技術，或因技術與市場發(fā)展契合度不夠而遭到淘汰。

總之，在整個低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程當中，新技術陸續(xù)進入視野、已有的技術不斷更新優(yōu)化、應用持續(xù)拓展至更多的垂直領域、產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步擴大。有些技術短時間內就取得了長足的進展，也有一些進展較為平緩……

非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術解決了面向物聯(lián)網(wǎng)應用的大規(guī)模且廣覆蓋的網(wǎng)絡連接問題，彌補了傳統(tǒng)蜂窩技術的不足，推動了物聯(lián)網(wǎng)的應用落地和規(guī)模化部署。

LoRa作為非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術最具代表性的技術，此前，AIoT星圖研究院與物聯(lián)傳媒就針對LoRa技術出過一份市場調研報告《中國LoRa產(chǎn)業(yè)市場調研報告（2020版）》。

時隔兩年，AIoT星圖研究院將再次更新一份報告——《非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術市場研究報告（2022版）》，《報告》立足于中國市場發(fā)展，并放眼至全球產(chǎn)業(yè)進程。

《報告》圍繞當前國內市場上已涌現(xiàn)的非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術——LoRa、ZETA、WIoTa、TPUNB、Chirp-IoT、TurMass、LaKi、ADC這八種技術展開詳細地介紹，從全國乃至全球市場、產(chǎn)業(yè)鏈以及應用領域的發(fā)展著手，展示了一個相對清晰而全面的非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與預測。同時，也針對Sigfox的最新動向以及給業(yè)界所帶來的教育意義進行探討。

回首2015年初，在當時的國內外市場上，已有近20種以上低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術的影子，各類技術的支持者都希望其技術能夠發(fā)展成為該市場上的事實標準。但是，經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，最終存活下來技術僅有少數(shù)幾個，如NB-IoT和LoRa，而這兩種技術也發(fā)展成了該類型技術的“雙雄”，Sigfox剛剛完成“易主”，未來發(fā)展仍不明朗。

產(chǎn)業(yè)不斷更迭，前一波技術有些已經(jīng)倒下，而新一波的技術正在孕育、生長。從國內市場來看，新一波技術包括ZETA、WIoTa、TPUNB、Chirp-IoT、TurMass、LaKi、ADC等。

01.非蜂窩低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模點內容摘要

在全球大規(guī)模疫情肆虐和芯片短缺雙重不利影響下，非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)這一市場依然取得了令人驚艷的成績。2020年-2021年這兩年支持低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術的設備激活數(shù)量仍然保持著快速增長的態(tài)勢，到2021年底，這一市場的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量已超2.5億。其中，僅支持LoRa的終端就有2.25億，占比90%。

我們也針對未來的發(fā)展規(guī)模做了預測，相關數(shù)據(jù)我們將在完整報告中進行展現(xiàn)。

02.產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

對于非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)這個產(chǎn)業(yè)來說，發(fā)展至今，總體上其發(fā)展可以劃分為產(chǎn)業(yè)形成期、產(chǎn)業(yè)更迭期和產(chǎn)業(yè)成長期三個階段。

03.技術發(fā)展階段

從單個技術的發(fā)展進程來看，這些技術所處的發(fā)展階段也不盡相同。

各類非蜂窩低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)技術所處發(fā)展階段

來源：AIoT星圖研究院

我們從各種技術投入研發(fā)的時間、產(chǎn)品量產(chǎn)時間、當前應用情況等多種因素綜合起來，從不同維度來分析和總結各技術的發(fā)展進程。

總體上，某種技術如果處于成熟階段或者成長階段，那么該技術至少有部分應用領域已經(jīng)達到大規(guī)模應用，但并不是所有應用領域都同步，仍有一些應用領域可能剛涉足，因此應用量仍比較小。而處于萌芽階段的技術，則說明該技術目前在各個應用領域正處于推廣和小規(guī)模試點應用的階段。

04.技術性能

針對LoRa、ZETA、WIoTa、TPUNB、Chirp-IoT、TurMass、LaKi、ADC和Sigfox這九種非蜂窩低功耗遠距離技術的技術性能進行了全面的整理。

各類技術性能概覽（預覽）

05.全球LoRa市場熱度指數(shù)排行榜

全球LoRa市場熱度指數(shù)排行榜Top 25

我們基于全球各個國家和地區(qū)對LoRa的關注度、活動參與度、網(wǎng)絡建設、應用案例部署等情況，在綜合以上各種因素之后，我們形成了一份針對LoRa技術的國家與地區(qū)做的熱度指數(shù)排行榜。

06.LoRa產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜

LoRa產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜

目前LoRa產(chǎn)業(yè)生態(tài)中覆蓋了大中小微型的企業(yè)，形成了一個從 LoRa 芯片、 模組、網(wǎng)關、平臺、終端、系統(tǒng)集成商到解決方案提供商以及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、電信運營商、衛(wèi)星運營商等共同參與，目前呈現(xiàn)出大中小型企業(yè)、傳統(tǒng)企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)共同參與的格局。

07.報告分析維度

本次報告我們從各個維度做了全面、完整的分析。市場方面，我們從國內市場與海外市場、長期市場與短期市場、存量市場與增量市場、芯片網(wǎng)關出貨量、市場的機會與挑戰(zhàn)等多個角度進行詳實的分析。

產(chǎn)業(yè)鏈方面，按照產(chǎn)業(yè)鏈上中下游去劃分，針對每個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)做了詳細的介紹與分析。應用領域方面，根據(jù)成熟度與增長速度去分析，展示了每個應用領域的特點、針對典型的To B與To C應用單獨做了詳盡的介紹。

更多精彩內容將繼續(xù)呈現(xiàn)，完整版報告將于2022年6月正式發(fā)布，敬請期待！

本次報告針對行業(yè)過去的發(fā)展成果進行了總結、對未來的發(fā)展進行了預測與探討，具有廣泛傳播的價值。目前報告贊助正式啟動，歡迎行業(yè)內廣泛的洽談合作。