在CEO帕特基辛格的治下，Intel無論是戰(zhàn)略方向還是產(chǎn)品表現(xiàn)，都有了一副新面貌。

　　來自Digitimes的一篇新報道稱，Intel正考慮擴大外包PC芯片組后端的規(guī)模，其中中國臺灣的立成科技（Powertech Technology ，PTI）有望成為第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度贏得訂單。

　　所謂后端實際上是芯片設計的物理設計階段，前端一般是指邏輯設計，后端往往和最終制造工藝密切相關。簡單來說，數(shù)字后端以布局布線為起點，以生成可以可以送交晶圓廠進行流片的GDS2文件為終點，包括芯片封裝和管腳設計、電源布線和功率驗證等等。

　　不知道后端委外是否在于便于后續(xù)對接臺積電，雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由臺積電代工，可是時過境遷，如今Arc獨顯已經(jīng)全權(quán)交給臺積電，拋開最敏感的桌面、服務端處理器，芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。