半導體局部“砍單風暴”正式開啟，由于需求疲軟，面板驅動IC、消費電子芯片等同時打響第一槍，供過于求的危機之下，晶圓代工產能利用率Q3或將下滑。

▍先說消費電子芯片。

天風國際知名分析師郭明錤22日指出，最新調查顯示，由于消費者信心下降、通脹惡化，消費電子市場需求正在逐漸消失，而非延遲。

市場需求難振下，供應鏈“凜冬已至”。

首先，終端手機品牌已相繼下調出貨量。3月31日至今，國內主要安卓手機品牌廠商再度砍單，數量約1億部；同時三星也將2022年出貨目標下調10%，至2.75億部。

值得一提的是，日經亞洲也曾在18日報道，中國三大手機品牌廠小米、OPPO、vivo已通知供應商，未來幾個季度將砍單約二成。

其次，5G芯片中，兩大龍頭聯(lián)發(fā)科和高通均已削減下半年的5G芯片訂單，后者更在醞釀降價以清庫存。

聯(lián)發(fā)科中低階產品Q4訂單下調幅度達30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10%–15%。目前高通SM8475與SM8550出貨預估不變，但SM8550出貨后，既有的8系列（SM8450、SM8475）將降價30%-40%，以利清庫存。

郭明錤認為，5G芯片前置時間長于一般零部件，因此從兩家龍頭砍單情況來看，甚至2023年Q1需求都難以改善。

此外，鏡頭與CMOS圖像傳感器出貨量也受到影響。郭明錤指出，中國安卓手機的前五大CIS供應商庫存已超過5.5億顆。同時其預計，今年Q3，中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。

總體來說，5G芯片與相機相關均為手機關鍵零部件，而國內安卓手機品牌的這兩項關鍵零部件出貨趨勢一致，今年消費電子或“旺季不旺”。其中，由于ASP將隨之下滑，疊加先進制程漲價進一步積壓利潤，因此5G芯片砍單影響將高于相機零部件。

▍再說面板驅動IC。

據臺灣經濟日報今日報道，由于報價跌跌不休，已有面板驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。有廠商私下透露，現在大環(huán)境不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。

在疫情之前，驅動IC晶圓代工價格最低，晶圓代工廠生產意愿低，因此驅動IC淪為“填補產能空缺”的選項。但疫情下筆電、電視等需求大增，驅動IC瞬間陷入供不應求，價格更是隨之節(jié)節(jié)攀升。有業(yè)內人士指出，從一線到三線廠商都爭先搭上漲價列車，甚至引發(fā)晶圓代工重復下單問題。

一家相關廠商坦言，此前供不應求時，訂單出貨比（B/B值）約為1.7-1.8，但如今需求已不復從前，只得被迫砍掉部分對晶圓代工廠訂單，現階段B/B值還維持在1.15-1.2左右；而若未砍單，則B/B值早將小于1。

還有驅動IC廠商表示，客戶訂單沒有取消，但確實存在延遲拉貨的情況，因此目前尚未對晶圓代工廠砍單；另一家公司則表示，對晶圓廠訂單將根據市場情況調整。

▍消費電子芯片與面板驅動芯片雙雙砍單，最“受傷”的，或許莫過于晶圓代工廠商。

從年初起，市場便以出現“明年晶圓代工供過于求”的擔憂之聲。

而近日券商摩根士丹利提出警告，除臺積電之外，所有晶圓代工廠產能利用率都將在Q3開始下滑，客戶可能違反長期協(xié)議、削減晶圓訂單，還出現晶片庫存被注銷的狀況——換言之，客戶或將出現“砍單潮”。

分析師表示，臺積電之所以能躲過此次危機，原因在于其2nm、3nm等先進制程發(fā)展穩(wěn)定，且車用半導體與HPC營收占比已達45%，足以環(huán)節(jié)消費電子需求大幅下滑的沖擊。