據(jù)報(bào)道，蘋果將在今年iPhone上搭載的A16仿生芯片將采用與iPhone 13上A15仿生相同的5nm工藝制造，而蘋果為其下一代Mac設(shè)計(jì)的M2(目前并不清楚正式命名，下文將以M2指代)芯片將會(huì)有更大的性能飛躍。

與此同時(shí)，推主@ShrimpApplePro爆料稱，蘋果正在開發(fā)“最終”的M1芯片變體，該版本將使用A15芯片中更強(qiáng)大的內(nèi)核——或許M1 Ultra還不是M1系列的收官之作？

@ShrimpApplePro在Twitter分享了一個(gè)“來自相當(dāng)可靠的來源”的信息，他透露了蘋果即將推出的A16和M2的計(jì)劃，以及 M1 系列芯片的“最終”版本。

據(jù)報(bào)道，A16將基于臺(tái)積電的5nm工藝，這與A14、A15和M1相同。此前有報(bào)道稱A16或?qū)⒉捎门_(tái)積電4nm工藝制造，DigiTimes的一份報(bào)道曾指出，蘋果計(jì)劃使用臺(tái)積電的4nm N4P 工藝。

另一方面，@ShrimpApplePro表示A16將采用臺(tái)積電的N5工藝，這似乎表明A16的升級(jí)可能沒有想象中那么大。

據(jù)報(bào)道，A16將對(duì)CPU、GPU和內(nèi)存進(jìn)行小幅改進(jìn)。根據(jù)天風(fēng)國(guó)際行業(yè)分析師郭明錤之前的報(bào)告，@ShrimpApplePro表示A16將搭載LPDDR 5內(nèi)存。與LPDDR 4X內(nèi)存相比，LPDDR 5內(nèi)存的速度最高可達(dá) 1.5 倍，能效提升可達(dá)30%。

據(jù)說蘋果還在開發(fā)M1系列的最終版本，其中包含更新的內(nèi)核。M1、M1 Pro、M1 Max和 M1 Ultra芯片使用能效“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像 A14 Bionic 芯片一樣。

據(jù)稱，蘋果M1變體版本將基于A15 Bionic，具有“Blizzard”能效核心和“Avalanche”高性能核心。

其他報(bào)道稱，A16芯片將僅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，iPhone 14和iPhone 14 Max將繼續(xù)使用iPhone 13的A15仿生芯片。

而M2芯片則可能由經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的MacBook Air首發(fā)搭載，在今年晚些時(shí)候配備到新款Mac和可能的新一代iPad Pro上。

目前我們尚不能確定“A16”、“M2”和最終M1芯片變體版本的最終命名，該消息目前也并未得到官方證實(shí)。