供應(yīng)鏈消息人士稱，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的上游核心芯片供應(yīng)商和下游系統(tǒng)制造商均對短期和長期市場需求持樂觀態(tài)度，其訂單可見性將持續(xù)到2023年第三季度。

據(jù)臺媒《電子時報》報道，博通 CEO Hock Tan在最近的一次財報電話會議上表示，由于訂單積壓的持續(xù)增長，他不確定公司的交貨周期何時能夠縮短。

消息人士指出，博通采用臺積電成熟的制程技術(shù)來制造其網(wǎng)絡(luò)芯片，代工廠的產(chǎn)能已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，短期內(nèi)不會改變，該公司已將其積壓訂單的交貨時間延長至50周，促使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商提前下達(dá)芯片訂單。

另外，包括 Sercomm、智易科技、正文科技、Unizyx 和 Accton Technology 在內(nèi)的中國臺灣網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商也都對電信和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商的強(qiáng)勁訂單勢頭表示樂觀。