3 月 14 日消息，從高通中國(guó)官方公眾號(hào)獲悉，今日，高通技術(shù)公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的集成式 5G 物聯(lián)網(wǎng)處理器、兩個(gè)全新機(jī)器人平臺(tái)，以及面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計(jì)劃。

高通技術(shù)公司廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高端 SoC 高通 QCS6490 和高通 QCM6490 處理器現(xiàn)已升級(jí)，支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 是行業(yè)首款除支持Android外還可運(yùn)行 Linux、Ubuntu 和微軟 Windows IoT 企業(yè)版的處理器。

高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 處理器為廣泛的解決方案提供 5G 全球連接和地理定位等先進(jìn)特性，它們包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭終端（例如行車記錄儀）、邊緣計(jì)算盒子、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備（IPC、PLC）和自主移動(dòng)機(jī)器人等。

此外，全新高通 QCM5430 處理器和高通 QCS5430 處理器是高通技術(shù)公司推出的首款軟件定義物聯(lián)網(wǎng)解決方案。該平臺(tái)能夠擴(kuò)展至覆蓋廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端以及為部署配置提供可視化環(huán)境。包括工業(yè)手持終端、零售設(shè)備、中端機(jī)器人和聯(lián)網(wǎng)攝像頭、AI 邊緣盒子等設(shè)備制造商的 OEM 廠商。高通 QCM5430 / 高通 QCS5430 處理器可支持高達(dá) 1.92 億像素的雙攝像頭、支持高達(dá)五個(gè)攝像頭的并發(fā)業(yè)務(wù)和高達(dá) 4K60fps 的視頻編碼。憑借低功耗和先進(jìn)的邊緣 AI 處理，該處理器能夠支持機(jī)器視覺需求。在必要時(shí)，邊緣 AI 能夠切換至云處理以應(yīng)對(duì)多個(gè)攝像頭連接，并根據(jù)制造商或用戶的需求在響應(yīng)時(shí)間和能效間擇優(yōu)。Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)支持包括傳輸速度高達(dá) 3.6Gbps 的 802.11ax（Wi-Fi 6E），以及在醫(yī)院和倉(cāng)庫(kù)等密集網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中降低時(shí)延、提高響應(yīng)速度和支持無(wú)縫切換的其它增強(qiáng)特性。高通 QCM5430 處理器不同配置版本的連接套件還包括5G 調(diào)制解調(diào)器，可支持毫米波連接以實(shí)現(xiàn)超快數(shù)據(jù)傳輸和高精度定位。上述特性組合中的有線連接選項(xiàng)可以支持一個(gè) USB 3.1 端口和一個(gè) PCIe 端口，并且可配置高達(dá)兩個(gè) PCIe 端口和一個(gè)支持 4K60fps 分辨率的顯示端口以及其它選項(xiàng)。

高通還發(fā)布了全新高通機(jī)器人 RB1 平臺(tái)和高通機(jī)器人 RB2 平臺(tái)，兩個(gè)平臺(tái)面向更小尺寸的終端和更低的功耗進(jìn)行優(yōu)化，使其更具成本效益且更易被行業(yè)所采用。高通機(jī)器人 RB1 平臺(tái)和高通機(jī)器人 RB2 平臺(tái)具有通用計(jì)算和以 AI 為核心的性能以及通信技術(shù)，內(nèi)置支持多達(dá)三個(gè)攝像頭的機(jī)器視覺技術(shù)，提供端側(cè)智能，將這些數(shù)據(jù)和 TDK 公司的創(chuàng)新高性能傳感器融合，用于自動(dòng)導(dǎo)航等應(yīng)用。高通機(jī)器人 RB2 平臺(tái)的特性組合在高通機(jī)器人 RB1 平臺(tái)的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展，具備升級(jí)的計(jì)算與 GPU 性能，以及能夠提供比高通機(jī)器人 RB1 平臺(tái)高一倍處理能力的專用 AI 加速器。因此，高通機(jī)器人 RB2 平臺(tái)能夠運(yùn)行先進(jìn)、實(shí)時(shí)的終端側(cè) AI 與機(jī)器學(xué)習(xí)、檢測(cè)、分類和環(huán)境互動(dòng)功能。它能夠支持分辨率高達(dá) 2500 萬(wàn)像素的攝像頭，具有包括安全 DSP 和 UI 的升級(jí)安全特性。高通機(jī)器人 RB2 平臺(tái)還提供對(duì) UFS2.1、GPIO 和 UART 等其它外設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的支持。兩個(gè)平臺(tái)均支持當(dāng)前和新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，包括有線連接（USB 3.1 Type-C 互聯(lián)和 EMMC v 5.1 與 SD3.0 的存儲(chǔ)接口）和通過(guò) Wi-Fi、LTE 與 5G 實(shí)現(xiàn)的無(wú)線連接。高通機(jī)器人 RB1 平臺(tái)和高通機(jī)器人 RB2 平臺(tái)及其開發(fā)包可在本月晚些時(shí)候通過(guò)創(chuàng)通聯(lián)達(dá)訂購(gòu)。據(jù)官方介紹，目前，高通技術(shù)公司的機(jī)器人平臺(tái)正在全球各個(gè)行業(yè)，甚至更遠(yuǎn)的地方發(fā)揮作用。2021 年，首批在火星上實(shí)現(xiàn)飛行的直升機(jī)，其搭載了高通機(jī)器人和無(wú)人機(jī)平臺(tái)。