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移遠(yuǎn)通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組,為輕量化5G普及再添動(dòng)力

2024-02-26 09:29 移遠(yuǎn)通信

導(dǎo)讀:Rx255G系列5G RedCap模組不僅擁有高可靠、低時(shí)延、網(wǎng)絡(luò)切片等5G NR主要功能,還具備設(shè)計(jì)緊湊、超低功耗等優(yōu)勢(shì),在成本、尺寸和性能之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡,為輕量化5G的加速普及再添動(dòng)力。

2月22日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,即將推出Rx255G系列5G RedCap模組。該系列模組不僅擁有高可靠、低時(shí)延、網(wǎng)絡(luò)切片等5G NR主要功能,還具備設(shè)計(jì)緊湊、超低功耗等優(yōu)勢(shì),在成本、尺寸和性能之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡,為輕量化5G的加速普及再添動(dòng)力。

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RedCap,即Reduced Capability(降低能力),也稱為5G輕量化技術(shù),是3GPP在5G Release 17階段推出的一種新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。該技術(shù)通過更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的輕量級(jí)架構(gòu),將5G的低延遲、高可靠性以及網(wǎng)絡(luò)切片等功能集成在一起。對(duì)于一些需要5G特性但不需要5G高速率、大帶寬的應(yīng)用場(chǎng)景,RedCap技術(shù)提供了一種經(jīng)濟(jì)且高效的解決方案。

低功耗、高性能,成本競(jìng)爭(zhēng)力凸顯

Rx255G系列模組所搭載的MediaTek T300系列5G RedCap平臺(tái),具備MediaTek的5G RedCap UltraSave功能,其功耗比現(xiàn)有的4G IoT調(diào)制解調(diào)器降低60%,與5G增強(qiáng)移動(dòng)寬帶(eMBB)調(diào)制解調(diào)器相比,功耗降低70%,且在啟用R17節(jié)能功能時(shí),將額外節(jié)省10%的功耗。

Rx255G系列支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和LTE Cat 4雙模。5G支持20MHz帶寬,支持256QAM/64QAM調(diào)制方式,最大下行、上行速率分別可達(dá)到220 Mbps、121 Mbps。同時(shí),該系列模組支持GNSS定位等功能。

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移遠(yuǎn)通信總裁兼首席銷售官Norbert Muhrer表示:“很高興移遠(yuǎn)再次為全球市場(chǎng)帶來5G RedCap模組新品。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說,Rx255G系列RedCap模組既實(shí)現(xiàn)了5G NR的主要功能,又避免了較大的功耗和成本,在各方面實(shí)現(xiàn)了良好的平衡,可為那些需要超可靠低延遲通信(URLLC)以及網(wǎng)絡(luò)切片的廣泛場(chǎng)景提供更好的支持?!?/p>

MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光(Evan Su)表示:“T300系列是全球首個(gè)支持RedCap的6nm射頻SoC單芯片解決方案。RedCap技術(shù)是推動(dòng)5G普及的關(guān)鍵手段,它賦予我們的客戶優(yōu)化組件的能力,并使各種應(yīng)用以更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本接入5G網(wǎng)絡(luò)?!?/p>

兼容設(shè)計(jì),應(yīng)用廣泛

在外觀設(shè)計(jì)上,Rx255G系列擁有多種封裝方式,包括LGA、M.2、Mini PCIe,提供包括USB 2.0和PCIe 1.0在內(nèi)的多種接口。同時(shí),該系列模組還與移遠(yuǎn)Cat 4 模組EG2x、EC2x系列兼容,為客戶從Cat 4遷移到5G提供了更加快捷的解決方案。

Rx255G系列非常適用于智能電網(wǎng)、視頻網(wǎng)聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)、POS機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、FWA等應(yīng)用場(chǎng)景。

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Rx255G系列模組可搭配移遠(yuǎn)多款天線產(chǎn)品一起使用,終端客戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景配套購買天線,從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

更安全,更可靠

移遠(yuǎn)在模組開發(fā)的過程中,一直將安全置于核心位置,從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開發(fā),均遵循領(lǐng)先的行業(yè)實(shí)踐和標(biāo)準(zhǔn),通過第三方獨(dú)立測(cè)試機(jī)構(gòu)減少潛在漏洞,并將安全實(shí)踐(如生成SBOM和VEX文件)以及固件二進(jìn)制分析納入整個(gè)軟件開發(fā)生命周期中。