6 月 3 日消息，據《科創(chuàng)板日報》報道，針對紫光展銳正進行新一輪股權融資的消息，紫光展銳方面回應稱：在紫光展銳董事會的授權下正全面推進本輪融資，目前暫無更多信息透露。

　　近期曾有媒體報道稱，紫光展銳董事會已表決通過股權融資決議，宣告新一輪股權融資完成。本輪融資金額超 40 億元，投資方包括上海及北京兩地國資平臺、工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司等金融機構以及中信建投、國泰君安、弘毅投資等。

　　報道稱此次融資信息“基本屬實”，本輪融資 2023 年就已啟動，其成功有望推動紫光展銳距離 IPO（首次公開上市）“更進一步”。

　　有接近紫光展銳的人士對此消息報以較謹慎的態(tài)度，其認為近年 5G 芯片、車載芯片等新業(yè)務的推進都存在一定的難點，“要是 2026 年能正式申報就不錯了。”

　　IT之家附部分事件背景：

• 2019 年 5 月，紫光展銳宣布啟動科創(chuàng)板上市準備工作，計劃 2020 年正式申報科創(chuàng)板上市材料。

• 2020 年 11 月紫光集團被曝債券違約、2021 年 7 月紫光集團宣布開始破產重組，導致紫光展銳上市計劃有所延緩。

• 2021 年 12 月，北京智路資產管理、北京建廣資產管理牽頭組成的“智路廣建聯(lián)合體”成為紫光集團重整戰(zhàn)略投資者，投入 600 億元現金對紫光集團實施整體重整。

• 2022 年 7 月，紫光集團正式完成破產重組，“智路建廣聯(lián)合體”設立的控股平臺北京智廣芯控股有限公司正式全資控股紫光集團。

• 2023 年 2 月，紫光展銳方面透露，公司正尋求新一輪融資，融資規(guī)模計劃不超過 150 億元人民幣。