端側(cè) AI 被譽為繼大模型后的下個風(fēng)口，無論是大模型廠商還是硬件大佬爭相布局，AI 大模型要想在端側(cè)落地，其中端側(cè)芯片支撐被認為是最重要的技術(shù)環(huán)節(jié)之一。

　　9 月 24 日，汽車半導(dǎo)體巨頭恩智浦半宣布推出全新 i.MX RT700 跨界 MCU 系列旨在為可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療、智能家居和 HMI 設(shè)備等支持 AI 的邊緣設(shè)備提供支持，提供高性能、廣泛集成、先進功能和電源效率的優(yōu)化組合。

　　據(jù)官方介紹，新款 MCU 旨在顯著節(jié)省功耗，可在邊緣端提供高達 172 倍的 AI 加速。

　　功耗更低

　　全新i.MX RT700系列融合了現(xiàn)有兩個系列的優(yōu)點，不僅功耗更低，而且通過增加內(nèi)核和其他架構(gòu)增強功能提高了性能：

• 　　集成恩智浦的eIQ Neutron NPUAI/ML 加速器

• 　　高達 7.5 MB 的低功耗內(nèi)部 SRAM 陣列，具有 30 個分區(qū)，可實現(xiàn)最佳多核訪問

• 　　新的圖形加速器包括硬件 JPEG 和 PNG 解碼以及矢量圖形引擎和 MIPI-DSI 接口

• 　　與前幾代產(chǎn)品相比，功耗降低高達 70%

• 　　支持 1.2V 低功耗 eUSB 標(biāo)準(zhǔn)，可與標(biāo)準(zhǔn) USB2.0 設(shè)備交互

圖片來源：NXP官網(wǎng)

　　采用 eIQ? Neutron NPU 的多核架構(gòu)

　　為了支持 AI 和機器學(xué)習(xí)模型的加速，i.MX RT700包含了 NXP 的eIQ? Neutron NPU。eIQ? Neutron 是一種可擴展的硬件加速器架構(gòu)，存在于各種專為 AI 和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用而構(gòu)建的 NXP 產(chǎn)品中。

　　圖片來源：NXP官網(wǎng)

　　i.MX RT700 配備 eIQ Neutron N3-64 NPU，其性能介于 MCX N947 MCU 中的 N1-16 和高端 i.MX 95 應(yīng)用處理器中的 N3-1024 之間。NPU 已針對深度嵌入式低功耗應(yīng)用進行了調(diào)整，與通用處理器相比，性能可提高172倍，同時每次推理的功耗可降低高達119倍。

　　極小封裝

　　i.MX RT700 將采用 324 球 7.3x7.3 毫米、0.4 毫米間距扇出晶圓級 (FOWLP) 和 256 球 6.025x6.025 毫米、0.35 毫米間距晶圓級芯片規(guī)模 (WLCSP) 封裝。這些封裝使設(shè)計人員能夠?qū)?i.MX RT700 嵌入最狹窄的空間中?？纱┐髟O(shè)備、個人健身、消費者醫(yī)療和增強現(xiàn)實等應(yīng)用可以從高性能、超低功耗和密集封裝中受益匪淺。

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