今日是一期關(guān)于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。（資訊底部附賽道相關(guān)信息）

01.

射頻前端芯片研發(fā)公司芯樸科技完成近億元A++輪融資

9月25日，據(jù)芯樸科技微信公眾號(hào)消息，芯樸科技近日已完成近億元A++輪融資，該輪融資創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資，芯湃資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

官網(wǎng)資料顯示，芯樸科技成立于2018年，總部位于上海。致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域組成的海量市場(chǎng)。

當(dāng)前公司主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，可應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域。2022年，「芯樸科技」推出了3x3小面積新方案，全面替代4x6.8手機(jī)4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯(lián)網(wǎng)主流方案，并開(kāi)始進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)?！感緲憧萍肌沟谝淮鶻P5733系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)出貨2億顆；2024年繼續(xù)推出第二代，第三代產(chǎn)品，覆蓋全球頻段及5G等高端市場(chǎng)。

補(bǔ)充行業(yè)，關(guān)于射頻前端芯片：

射頻前端芯片通過(guò)調(diào)制器、解調(diào)器、放大器、濾波器和天線等部件協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與無(wú)線電波之間的轉(zhuǎn)換和傳輸。

主要功能及組成

射頻前端芯片的主要功能包括：

射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換：將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為無(wú)線電波并發(fā)送出去，或?qū)⒔邮盏降臒o(wú)線電波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

功率放大：通過(guò)功率放大器(PA)增強(qiáng)射頻信號(hào)的功率，確保信號(hào)能夠覆蓋更廣泛的區(qū)域。

信號(hào)濾波：利用濾波器減少干擾和噪聲，提高信號(hào)質(zhì)量。

射頻前端芯片通常由以下組件組成：

射頻開(kāi)關(guān)：控制射頻信號(hào)通道的轉(zhuǎn)換。

低噪聲放大器(LNA)：放大天線接收到的微弱射頻信號(hào)，減少噪聲引入。

濾波器：包括SAW濾波器和BAW濾波器，用于特定頻率成分的篩選和衰減。

雙工器：允許同時(shí)接收和發(fā)送信號(hào)，避免信號(hào)相互干擾。

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

集成化：隨著技術(shù)的進(jìn)步，射頻前端芯片正朝著更加集成化的方向發(fā)展，以減少體積、降低成本并提高可靠性。

模組化：模組化趨勢(shì)加速，以適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，提高產(chǎn)品的靈活性和可擴(kuò)展性。

新興應(yīng)用場(chǎng)景：智能網(wǎng)聯(lián)汽車、衛(wèi)星通信、AR/VR等新興應(yīng)用的發(fā)展，以及6G、5G Redcap、WiFi 7等新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷涌現(xiàn)，為射頻前端芯片市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

市場(chǎng)現(xiàn)狀

目前，全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要由美日大廠占據(jù)，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等。我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)雖然起步較晚，但在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，正迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)企業(yè)如艾為電子和卓勝微等，在射頻前端芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。

總之，射頻前端芯片作為無(wú)線通信系統(tǒng)的核心組件，在現(xiàn)代通信技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，射頻前端芯片的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，并推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

02.

勝脈電子完成B輪融資，專注壓力傳感器的研發(fā)與制造

9月25日消息，近日，無(wú)錫勝脈電子有限公司完成B輪融資，本輪投資由廬陽(yáng)科創(chuàng)、合肥創(chuàng)新投、架橋資本共同完成。公司自成立以來(lái)，獲得多家知名機(jī)構(gòu)數(shù)輪加持，經(jīng)過(guò)6年不斷積累，實(shí)現(xiàn)壓力傳感器“MEMS設(shè)計(jì)/ASIC設(shè)計(jì)-陶瓷/金屬敏感元件制造-傳感器封裝-大批量標(biāo)定-汽車零部件自動(dòng)化制造”完整的全棧能力，目前公司產(chǎn)品覆蓋低壓（MEMS）、中壓（陶瓷）、高壓（金屬微熔）三大系列壓力傳感器及力傳感器，在數(shù)十家國(guó)內(nèi)車廠批量應(yīng)用，廣泛用于汽車的動(dòng)力系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、線控底盤系統(tǒng)。

本輪融資主要用于勝脈電子低中高壓三大系列傳感器的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、加速EMB力傳感器的新品研發(fā)及量產(chǎn)、以及勝脈電子合肥公司的建設(shè)。勝脈電子將繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)公司人才體系，同時(shí)開(kāi)展更多傳感器關(guān)鍵前沿技術(shù)預(yù)研，為成為國(guó)內(nèi)壓力傳感器頭部廠商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

補(bǔ)充行業(yè)，關(guān)于壓力傳感器：

是工業(yè)實(shí)踐中最為常用的一種傳感器，一般普通壓力傳感器的輸出為模擬信號(hào)，模擬信號(hào)是指信息參數(shù)在給定范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號(hào)?；蛟谝欢芜B續(xù)的時(shí)間間隔內(nèi)，其代表信息的特征量可以在任意瞬間呈現(xiàn)為任意數(shù)值的信號(hào)。而我們通常使用的壓力傳感器主要是利用壓電效應(yīng)制造而成的，這樣的傳感器也稱為壓電傳感器。

我們知道，晶體是各向異性的，非晶體是各向同性的。某些晶體介質(zhì)，當(dāng)沿著一定方向受到機(jī)械力作用發(fā)生變形時(shí)，就產(chǎn)生了極化效應(yīng)；當(dāng)機(jī)械力撤掉之后，又會(huì)重新回到不帶電的狀態(tài)，也就是受到壓力的時(shí)候，某些晶體可能產(chǎn)生出電的效應(yīng)，這就是所謂的極化效應(yīng)?？茖W(xué)家就是根據(jù)這個(gè)效應(yīng)研制出了壓力傳感器。

趨勢(shì)：

·傳感器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向全面、協(xié)調(diào)、持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)品品種要向高技術(shù)、高附加值傾斜，尤其要填補(bǔ)“空白”品種。

·企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模（年生產(chǎn)能力）向規(guī)模經(jīng)濟(jì)或適宜規(guī)模經(jīng)濟(jì)發(fā)展，量大面廣的通用傳感器的生產(chǎn)規(guī)模將以年億只計(jì)，一些中檔傳感器的生產(chǎn)規(guī)模將以年產(chǎn)1000萬(wàn)只（含以上）計(jì)；而一些高檔傳感器和專用壓力傳感器的生產(chǎn)規(guī)模將以年產(chǎn)幾十萬(wàn)只～幾百萬(wàn)只計(jì)。

·生產(chǎn)格局向?qū)I(yè)化發(fā)展。專業(yè)化生產(chǎn)的內(nèi)涵為：1.生產(chǎn)傳感器門類少而精；2.專門生產(chǎn)某一應(yīng)用領(lǐng)域需要的某一類傳感器系列產(chǎn)品，以獲得較高的市場(chǎng)占有率；3.各傳感器企業(yè)的專業(yè)化合作生產(chǎn)。

·傳感器大生產(chǎn)技術(shù)向自動(dòng)化發(fā)展。傳感器的門類、品種繁多，所用的敏感材料各異，決定了傳感器制造技術(shù)的多樣性和復(fù)雜性，綜觀當(dāng)前傳感器工藝線的概況，多數(shù)工藝已實(shí)現(xiàn)單機(jī)自動(dòng)化，但距離生產(chǎn)過(guò)程全自動(dòng)化尚存在諸多困難，有待今后廣泛采用CAD、CAM及先進(jìn)的自動(dòng)化裝備和工業(yè)機(jī)器人，予以突破。

·壓力傳感器企業(yè)的重點(diǎn)技術(shù)改造應(yīng)加強(qiáng)從依賴引進(jìn)技術(shù)向引進(jìn)技術(shù)的消化吸收與自主創(chuàng)新的方向轉(zhuǎn)移。

·企業(yè)經(jīng)營(yíng)要加快從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為主向國(guó)內(nèi)與國(guó)外兩個(gè)市場(chǎng)相結(jié)合的國(guó)際化方向跨越發(fā)展。

·企業(yè)結(jié)構(gòu)將向“大、中、小并舉”、“集團(tuán)化、專業(yè)化生產(chǎn)共存”的格局發(fā)展。

03.

同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投 中科芯微跟投 「星辰光電」完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資

9月25日消息，近日，星間激光通信載荷供應(yīng)商「星辰光電」完成了數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，本次融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，中科芯微電子跟投。

「星辰光電」于2022年在蘇州成立，致力于突破傳統(tǒng)激光通信載荷方案的局限，推進(jìn)高速衛(wèi)星激光通信網(wǎng)絡(luò)的建立，在行業(yè)內(nèi)率先提出波前調(diào)制通信載荷方案與全固態(tài)通信載荷方案。

公司核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自劍橋大學(xué)、北京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、中科院微電子所等高校院所。

「星辰光電」目前核心產(chǎn)品覆蓋同軌/異軌載荷終端，以及通信與光交換核心組件。研制的載荷終端覆蓋高空飛行器載荷、低軌衛(wèi)星載荷和中軌衛(wèi)星載荷，形成了三層式激光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，旨在構(gòu)建空天地一體化的信息網(wǎng)絡(luò)。

補(bǔ)充行業(yè)，關(guān)于星間激光通信載荷：

星間激光通信載荷是實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星間高速、穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)通信的關(guān)鍵設(shè)備。這種載荷以激光作為傳播媒介，在衛(wèi)星之間建立光通信鏈路，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。其主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)包括：

高傳輸速率：激光通信的載波頻率可達(dá)數(shù)百THz量級(jí)，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)微波通信，因此能夠攜帶更多信息，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。

抗干擾能力強(qiáng)：激光發(fā)散角窄、指向性好，且不受衛(wèi)星電磁頻譜資源限制，發(fā)射信號(hào)不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，通信過(guò)程中不易受外界干擾。

保密性好：激光通信使用的波段屬不可見(jiàn)光，通信時(shí)不易被發(fā)現(xiàn)，且激光發(fā)散角小、束寬極窄，在空間中不易被捕獲，保證了通信的安全性和可靠性。

輕量化、低功耗：激光波長(zhǎng)比微波波長(zhǎng)小，其收發(fā)光學(xué)天線、發(fā)射與接收部件等器件尺寸小、重量輕、集成度高，具備小型化、輕量化、低功耗的特點(diǎn)。

建設(shè)成本節(jié)?。和ㄟ^(guò)激光通信建立星間激光鏈路，可以大大減少地面信關(guān)站建設(shè)需求，有助于數(shù)據(jù)流匯聚、簡(jiǎn)化衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而節(jié)省建設(shè)成本。

星間激光通信載荷在衛(wèi)星通信系統(tǒng)中扮演著重要角色，特別是在低軌衛(wèi)星星座組網(wǎng)中，它是實(shí)現(xiàn)全球測(cè)控通信的必由之路。國(guó)內(nèi)外多家機(jī)構(gòu)和企業(yè)已在此領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，如中國(guó)的“行云二號(hào)”衛(wèi)星成功驗(yàn)證星間激光鏈路技術(shù)，以及美國(guó)NASA的LCRD項(xiàng)目等。這些進(jìn)展不僅推動(dòng)了衛(wèi)星通信技術(shù)的發(fā)展，也為未來(lái)空間信息網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

04.

晶合集成：擬引入外部投資者對(duì)全資子公司增資95.5億元

（9月25日）晚間，晶合集成宣布其子公司項(xiàng)目將融資擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)晶合集成發(fā)布的公告，該公司擬與農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者，共同對(duì)子公司皖芯集成增資95.5億元。

據(jù)了解，晶合集成此次的出資額將全部為自有資金。除農(nóng)銀投資、工融金投外，此次另有其他外部投資者，不過(guò)因其內(nèi)部審批決策流程及進(jìn)度不同，最終投資主體及投資金額將在其內(nèi)部審批決策通過(guò)后分別協(xié)商確定。

皖芯集成于2022年12月設(shè)立，此次融資完成前是晶合集成的全資子公司，也是晶合三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。

公告顯示，晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為210億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬(wàn)片/月，重點(diǎn)布局55納米至28納米顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片。產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)領(lǐng)域。