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曝蘋果自研5G基帶性能弱于高通:iPhone信號問題無解

2024-11-26 11:40 快科技

導(dǎo)讀:iPhone17 Air將搭載蘋果自研5G基帶

The Information在報告中指出,iPhone17 Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型(首款機型是iPhone SE 4,明年上半年登場)。

據(jù)爆料,蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶,其峰值速度較低,而且蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠,并且不支持5G毫米波。

資料顯示,自2019年蘋果收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器(通訊基帶)業(yè)務(wù)開始,蘋果就密謀基帶自研計劃。

這起收購案,蘋果從英特爾手里接收了大約2200名員工以及相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備,并在基帶上的投入數(shù)十億美元,為基帶研發(fā)提供強大資金和人力支持,蘋果努力想從高通的體系中脫離。

外界希望蘋果能借助自研5G基帶擺脫iPhone信號差的陰霾,但知名蘋果記者馬克·古爾曼表示,蘋果自研5G基帶或許并不能解決iPhone面臨的信號問題。

古爾曼認為,雖然蘋果已經(jīng)為自研5G基帶投入了數(shù)十億美元,但高通方案相比之下仍然更為優(yōu)秀,這意味著即便是應(yīng)用蘋果自研方案,iPhone的信號問題也不會有任何改善。

在古爾曼看來,蘋果力推自研基帶并不是為了改善用戶的使用體驗,而是為了實現(xiàn)芯片統(tǒng)一,蘋果5G基帶從明年開始小規(guī)模出貨,并將在2026年和2027年大幅增長,直至完全替代高通方案。

另外值得注意的是,iPhone 17 Air不止是搭載了自研5G基帶,還做到了極致超薄設(shè)計,厚度在5mm-6mm之間,因原型機過于輕薄,蘋果砍掉了實體SIM卡槽,并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。