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出貨量超40億顆!MEMS傳感器企業(yè)-歌爾微-遞表港交所

2025-01-22 15:59 芯傳感
關鍵詞:MEMS傳感器

導讀:近日,歌爾微電子股份有限公司(以下簡稱:歌爾微電子)向港交所遞交招股書,擬香港主板掛牌上市。據(jù)悉,中金公司、中信建投國際、招銀國際及瑞銀集團為聯(lián)席保薦人。

近日,歌爾微電子股份有限公司(以下簡稱:歌爾微電子)向港交所遞交招股書,擬香港主板掛牌上市。據(jù)悉,中金公司、中信建投國際、招銀國際及瑞銀集團為聯(lián)席保薦人。

傳感器累計出貨量超過40億顆

歌爾微是歌爾股份體系中唯一專注于微電子業(yè)務的主體。此前,它作為歌爾股份的一個業(yè)務部門,開啟了MEMS技術的研發(fā)工作。

自2017年起,歌爾微正式以獨立實體的身份開展業(yè)務。公司打造了一站式智能傳感交互平臺UniSense,覆蓋了從材料研發(fā)到芯片設計、封裝測試、算法軟件開發(fā)以及系統(tǒng)設計等產(chǎn)業(yè)價值鏈的全部關鍵環(huán)節(jié)。憑借垂直整合能力,歌爾微為客戶提供“芯片+器件+模組”的全方位產(chǎn)品解決方案。

根據(jù)招股書,截至2024年9月30日,公司已擁有超400種解決方案,廣泛搭載于智能手機、智能耳機、VR/AR設備、智能汽車及智能家居等約30種智能終端,累計服務了全球113家直銷客戶,覆蓋全球前九大手機廠商(以2023年出貨量計)和汽車電子、智能家居、工業(yè)應用和醫(yī)療等領域領先廠商。

事實上,歌爾股份早在2020年11月,就曾發(fā)布公告,籌劃將歌爾微分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。然而,2022年3月,受疫情影響,歌爾微及其保薦人主動申請中止發(fā)行上市審核程序。盡管在2022年10月,歌爾微的首發(fā)申請通過了創(chuàng)業(yè)板上市委的審議,但直到2023年6月,深交所才恢復其發(fā)行上市審核。

2024年5月,歌爾股份董事會決定終止分拆歌爾微至創(chuàng)業(yè)板上市,并撤回相關上市申請文件,深交所也隨后終止了其發(fā)行上市審核。對于終止上市的原因,歌爾股份表示是基于市場環(huán)境等因素的綜合考慮。此外,歌爾微電子在2023年上半年的業(yè)績出現(xiàn)了下滑,營業(yè)收入同比下降15.77%,歸母凈利潤同比下降38.39%,這也可能對其上市進程產(chǎn)生了影響。

值得注意的是,歌爾微電子在2025年1月轉(zhuǎn)而向港交所遞交了上市申請,聯(lián)席保薦人為中金公司、中信建投國際、招銀國際和瑞銀集團。

2028年全球傳感器出貨量或增長至229億顆

2020年至2023年,受疫情、全球海運貿(mào)易影響,全球傳感器出貨量有所波動,但整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢,全球傳感器出貨量從135億顆增長至151億顆,期間復合年均增長率為3.7%。未來全球傳感器出貨量將進一步增長至2028年的229億顆,2023年至2028年的復合年均增長率為8.7%。2023年,聲學傳感器占所有傳感器出貨量達到37.8%。隨著高質(zhì)量音頻交互功能的需求日益增長,聲學傳感器將在長期未來保持其重要的市場地位。

2022年、2023年及2024年截至9月30日止九個月,歌爾微電子收入分別約為31.21億元、30.01億元、32.66億元人民幣;同期利潤分別約為3.26億元、2.89億元、2.43億元人民幣。

那么,歌爾微電子在MEMS傳感器領域有哪些技術突破?

據(jù)芯傳感了解,以下是其主要進展:

·高性能MEMS聲學傳感器

歌爾微的S32系列高性能MEMS聲學傳感器具備行業(yè)領先的音頻性能。其信噪比高達72dB,能夠?qū)崿F(xiàn)錄音棚級別的高清晰錄音,并大幅提升對微弱和遠距離聲音信號的捕捉能力。此外,該傳感器還支持多麥克風陣列應用,優(yōu)化了智能聲音處理、噪音消除、聲音增強和聲音定位等功能。

·創(chuàng)新的聲學傳感器封裝技術

歌爾微開發(fā)了抗氣流/機械沖擊解決方案,通過在芯片與PCB之間增加保護屏障,顯著提升了傳感器在極端環(huán)境下的耐用性。此外,其IPX8防水MEMS聲學傳感器在保障防水效果的同時,保持了聲學性能的一致性,助力VR/AR設備的防水防塵設計。

·AI智能聲學傳感器

歌爾微將語音信號采集和處理單元集成于一體,開發(fā)出AI智能聲學傳感器,支持語音喚醒、語音識別和事件監(jiān)測等功能,提供低功耗的集成化解決方案。

·壓電陶瓷技術在汽車電子中的應用

歌爾微基于壓電陶瓷特性,推出了多種車載交互應用,如智能表面的觸控感應、中控面板的觸控反饋、車輛門把手的反饋以及超聲除塵系統(tǒng)等。這些技術提升了交互的直觀性和駕駛安全性。

·SiP微系統(tǒng)模組技術

歌爾微通過系統(tǒng)級封裝(SiP)技術,將MEMS芯片、IC芯片及無源器件高度集成,開發(fā)出“SiP模組-DCU Molding方案”,實現(xiàn)了模組小型化和多功能集成,顯著縮小了主板尺寸,降低了成本。

·外殼按壓感知技術

歌爾微申請了一項新型MEMS傳感器專利,該技術結(jié)合了超聲波檢測與應力檢測,能夠精準感知外殼的按壓程度,減少誤觸帶來的檢測異常。