最新行業(yè)消息顯示，蘋果今年上半年將首秀自主研發(fā)的5G基帶，并由iPhone 16E率先搭載，此舉標(biāo)志著蘋果在基帶技術(shù)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展。據(jù)悉，該基帶芯片對信號穩(wěn)定性和上網(wǎng)體驗(yàn)起著決定性作用，蘋果出于謹(jǐn)慎考慮，決定在相對低價的iPhone 16E上進(jìn)行試驗(yàn)。

根據(jù)規(guī)劃，蘋果將利用中端機(jī)型來完善技術(shù)流程，并積累經(jīng)驗(yàn)，為未來的高端機(jī)型打下基礎(chǔ)。彭博社記者M(jìn)ark Gurman指出，基帶芯片的風(fēng)險較高，若出現(xiàn)問題可能會造成通話中斷，這對于售價超過1000美元的高端iPhone來說是無法接受的。

而后在9月推出的新款iPhone 17 Air中，蘋果將繼續(xù)使用自研5G基帶，但其它幾款iPhone 17系列新機(jī)，則繼續(xù)使用高通基帶。

從機(jī)型的定位來看，iPhone 16E的定位在標(biāo)準(zhǔn)版之下，iPhone 17 Air則是在Pro版之下，顯然蘋果的自研5G基帶即便真的推出，也可能不會應(yīng)用到自家的高端機(jī)型中。有市場傳言稱，這是因?yàn)樘O果自研5G基帶在性能上，遠(yuǎn)不如高通基帶，下行網(wǎng)絡(luò)速度甚至只有高通的40%，而且也不支持毫米波頻段。

蘋果自研5G基帶，立志三年趕超高通

此前曝光的計(jì)劃中顯示，蘋果首款自研5G基帶芯片命名為Sinope，將應(yīng)用在2025年發(fā)布的iPhone SE、iPhone 17 Slim版以及低端系列的iPad系列。值得注意的是，Sinope僅支持四載波聚合，并且不支持5G毫米波。

Mark Gurman 還透露了2026年發(fā)布的iPhone 18系列和2027年發(fā)布的iPad Pro系列將搭載蘋果第二代5G基帶芯片Ganymede，將支持5G毫米波以及基帶下載速度達(dá)到 6Gbps；同時2027年蘋果將推出第三代5G基帶芯片Prometheus，并且期望其性能能夠超越高通。

業(yè)內(nèi)人士指出，2025年開始蘋果將采取“雙軌并行”策略，將一方面繼續(xù)采購高通芯片，另一方面推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，從而實(shí)現(xiàn)替代甚至超越高通。

據(jù)悉，蘋果的基帶計(jì)劃醞釀已久，最初希望首款基帶能在2021年面世，為了加快這一計(jì)劃，蘋果投入數(shù)十億美元在全球范圍內(nèi)建立測試和工程實(shí)驗(yàn)室。此外，蘋果還花費(fèi)約10億美元收購英特爾的基帶部門，并投入更多資金從其他硅谷公司聘請工程師。

新款iPhone SE或更名

據(jù)MacRumors報道，迎來新款iPhone SE有望在今年3月發(fā)布，但有爆料稱其可能會采用全新命名iPhone 16E。微博博主定焦數(shù)碼稱，新款iPhone SE將命名為iPhone 16E，另一位爆料者M(jìn)ajin Bu也傳出相同消息。

盡管名稱待定，但這款設(shè)備的相關(guān)配置已有爆料流出，將采用與iPhone 14基礎(chǔ)款相似的設(shè)計(jì)，配備6.1 英寸OLED顯示屏、Face ID面部識別技術(shù)、USB-C接口、4800 萬像素單后置攝像頭、更新的A系列芯片、為 Apple Intelligence準(zhǔn)備的8GB內(nèi)存，以及蘋果首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。

至于在iPhone 15 Pro系列上首次亮相的操作按鈕（Action button）是否會出現(xiàn)在該機(jī)型上，目前尚不清楚。在美國，iPhone SE目前起售價為429美元，預(yù)計(jì)下一代機(jī)型價格可能會有小幅上調(diào)。

最終蘋果自研基帶能否成功推出，以及效果如何，還有待產(chǎn)品真正上市后觀察，智能通信定位圈將持續(xù)關(guān)注。