2 月 5 日消息，韓國(guó) ET News 報(bào)道稱，蘋(píng)果新一代 M5 芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，并于上個(gè)月開(kāi)始封裝，封裝工作由中國(guó)的長(zhǎng)電科技、日月光，以及美國(guó)的 Amkor 負(fù)責(zé)，目前日月光已率先接入量產(chǎn)。

　　消息人士表示，目前這批生產(chǎn)的型號(hào)是針對(duì)入門(mén)級(jí)配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據(jù)稱，上述三大封裝公司目前正在投資擴(kuò)建設(shè)施，以支持高端型號(hào)的量產(chǎn)工作。

　　ET News 報(bào)道稱，蘋(píng)果為提升人工智能（AI）性能，為其引入了新的工藝技術(shù)。據(jù)稱，M5 將會(huì)是蘋(píng)果首款完全面向 AI 市場(chǎng)的 Apple Silicon。因?yàn)閺娜ツ觊_(kāi)始，蘋(píng)果就一直在加強(qiáng) AI 領(lǐng)域的投入。

　　報(bào)道稱，蘋(píng)果 M5 邏輯芯片仍采用臺(tái)積電 3nm 工藝（N3P）制造，但采用了臺(tái)積電 SoIC-MH 技術(shù)，相比上一代 M4 芯片所采用的工藝能效提升 5~10%，性能提升約 5%。

　　蘋(píng)果分析師郭明錤透露，預(yù)計(jì)首款配備 M5 芯片的設(shè)備將是新款iPad Pro，該產(chǎn)品將于下半年進(jìn)入量產(chǎn)。按照蘋(píng)果的升級(jí)周期，預(yù)計(jì)其各大產(chǎn)品線將按逐漸更新到 M5 系列芯片，IT之家將保持關(guān)注：

• 　　iPadPro：M5 芯片可能會(huì)在 2025 年底或 2026 年初至中期首次亮相。

• 　　MacBook Pro：預(yù)計(jì)配備 M5 系列芯片的機(jī)型將于 2025 年底推出。

• 　　MacBook Air：M5 版本可能在 2026 年初推出。

• 　　Apple Vision Pro：預(yù)計(jì)在 2025 年秋季至 2026 年春季之間推出搭載 M5 芯片的新版本。