中國證監(jiān)局官網(wǎng)最新顯示，射頻前端芯片設(shè)計公司深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡稱：飛驤科技）已在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。

官網(wǎng)顯示，飛驤科技成立于2015年5月，總部位于深圳，專注于射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。系由上海辛翔、凱華國芯、芯光潤澤、斐振電子、國民技術(shù)共同出資設(shè)立的合資公司，收購了國民技術(shù)的無線射頻產(chǎn)品事業(yè)部資產(chǎn)。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的射頻芯片設(shè)計企業(yè)，飛驤科技的產(chǎn)品支持2G、3G、4G、5G、Wi-Fi和NB-IoT等多種通信標準，廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦和無線寬帶路由器等移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中。

2024年4月9日，飛驤科技以71億人民幣的企業(yè)估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》。

01

完成14輪融資，重啟IPO

據(jù)了解，此次并非飛驤科技第一次沖刺IPO。

2022年10月，飛驤科技首次提交上交所科創(chuàng)板上市申請材料獲受理，擬發(fā)行不超過13417.5917萬股股份，預(yù)計募資15.22億元，主要用于射頻前端器件及模組的升級與產(chǎn)業(yè)化項目、全集成射頻前端模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

2023年4月、2024年6月及2024年8月，飛驤科技先后披露審核問詢函回復(fù)，而在2024年9月，公司及保薦機構(gòu)撤回IPO申請，上交所于次月終止IPO審核。

融資方面，飛驤科技成立以來已完成超10輪融資，引入招商證券、聞泰科技、中金資本等戰(zhàn)略投資者。

股權(quán)方面，上海上驤享有了公司37.34%的表決權(quán)，故公司的控股股東為上海上驤。公司實際控制人龍華及其控制的上海上驤、上海辛翔、斐振電子合計持有飛驤科技25.16%的股份；通過特別表決權(quán)的設(shè)置，龍華在本次發(fā)行前合計控制了飛驤科技64.46%的表決權(quán)。

02

產(chǎn)品打入Tier1終端客戶

飛驤科技的產(chǎn)品線主要涵蓋蜂窩通信和泛連接通信兩大領(lǐng)域，形成了完善的射頻前端產(chǎn)品矩陣。

蜂窩通信方面，飛驤科技提供從2G、3G到4G、5G的多種PA模組和射頻開關(guān)解決方案，產(chǎn)品在性能和適配性方面具備多樣化的選擇。泛連接通信方面，飛驤科技推出了Wi-Fi前端模塊等產(chǎn)品，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供優(yōu)異的連接和傳輸性能。

其產(chǎn)品線具備與高通、聯(lián)發(fā)科等主流通信平臺的高度兼容性，能夠無縫適配多種應(yīng)用場景，廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等終端市場，以滿足客戶不同層次的需求。

飛驤科技于2020年在國內(nèi)率先推出支持所有5G頻段的手機射頻前端整套解決方案，現(xiàn)已量產(chǎn)出貨L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組，技術(shù)難度更大的高集成度5G模組L-PAMiD和L-DiFEM已完成設(shè)計并開始樣品驗證。

同時，飛驤科技是最早在國產(chǎn)GaAs工藝平臺量產(chǎn)5G射頻前端芯片的公司，也是目前采用國產(chǎn)GaAs工藝出貨量最多的國內(nèi)射頻前端芯片公司。

公開信息顯示，其核心產(chǎn)品已批量應(yīng)用于榮耀、三星、聯(lián)想（摩托羅拉）、傳音、Realme等知名品牌，并進入華勤技術(shù)、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等知名ODM廠商供應(yīng)鏈體系。

03

5年15倍營收增長，扭虧為盈

根據(jù)飛驤科技更新的數(shù)據(jù)，公司在2019至2024年上半年分別實現(xiàn)營業(yè)收入為1.16億元、3.65億元、9.16億元、10.22億元、17.17億元和11.31億元，2019至2023年五年復(fù)合增長率為96.19%。其中2023年同比增長68.08%、2024年上半年更實現(xiàn)了107.25%的爆發(fā)式增長。

盡管在2021至2023年期間累計虧損金額接近9億元（2021年虧損1.75億元，2022年虧損3.6億元，2023年收窄至1.93億元），但公司自2023年第三季度起迎來轉(zhuǎn)折，第四季度首度實現(xiàn)單季度盈利，并在2024年上半年完成經(jīng)營逆轉(zhuǎn)，實現(xiàn)營收11.3億元、凈利潤1327.99萬至1827.99萬元，毛利率提升至18%-20%。

飛驤科技表示，是因為抓住5G和泛連接新產(chǎn)品上市、終端客戶去庫存化結(jié)束以及消費者預(yù)期轉(zhuǎn)好的有利時機，改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，大幅提升毛利率，成功實現(xiàn)了營收和利潤的同步大幅增長。

與同行業(yè)的龍頭企業(yè)唯捷創(chuàng)芯相比，唯捷創(chuàng)芯2024年上半年營收10.7億元，同比增加20.28%，盈利1126.86萬元，飛驤科技業(yè)績表現(xiàn)已經(jīng)超過唯捷創(chuàng)芯，成為了國內(nèi)射頻PA細分領(lǐng)域的第一名。

從具體業(yè)務(wù)來看，2023年，飛驤科技前兩大業(yè)務(wù)4G及5G模組營收分別為9.38億元、4.81億元，對應(yīng)增速分別為63.22%、59.34%，均高速增長。截至2024年5月31日，飛驤科技5G模組在手訂單金額1.44億元，占比45.10%；4G PA及模組在手訂單金額1.08億元，占比33.99%。

同時，飛驤科技大力開拓了WiFi射頻芯片業(yè)務(wù)，2024年上半年該類業(yè)務(wù)營收約2.47億元，超過了康希通信同類業(yè)務(wù)的半年營收2.25億元。飛驤科技預(yù)計此項新業(yè)務(wù)未來將長期保持高速增長趨勢，為公司帶來新機遇。

除手機射頻模組外，其衛(wèi)星通信PA產(chǎn)品2023年收入達1.17億元，車載射頻模塊已進入比亞迪供應(yīng)鏈。

研發(fā)費用方面，2023年飛驤科技的研發(fā)費用為1.98億元，同比增長15.87%，2021至2023年研發(fā)費用復(fù)合增速為27.22%。研發(fā)的持續(xù)增長，為飛驤科技的營收和利潤增長提供了優(yōu)秀的產(chǎn)品競爭力，預(yù)計公司會進一步加大研發(fā)投入，持續(xù)創(chuàng)造業(yè)績增長。

04

全球PA市場規(guī)模將達到104億美元

Yole最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年，全球射頻市場總規(guī)模是209億美元，其中移動部分是173億美元，占據(jù)約83%的份額，電信基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模是33億美元，汽車市場是3億美元。

預(yù)計到2029年，這一數(shù)字將增加到231億美元，復(fù)合年均增長率CAGR為1%，其中移動部分是180億美元，占據(jù)約80%的份額，電信基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模是41億美元，汽車市場是9億美元。

得益于車輛連接性增加、電信基礎(chǔ)設(shè)施市場復(fù)蘇、以及RedCap的推出，汽車和電信基礎(chǔ)設(shè)施射頻前端市場將增長顯著。其中，包括PA在內(nèi)的射頻芯片逐漸發(fā)展為成長最快的方向之一。Yole數(shù)據(jù)預(yù)計，2025年P(guān)A市場規(guī)模將達到104億美元，市場空間廣闊。

PA芯片作為最重要的射頻前端芯片，呈現(xiàn)出由國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)85%市場份額的格局，主要集中在Skyworks、Qorvo、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、日本村田（Murata）等國際廠商。這些企業(yè)在高端模組化產(chǎn)品、專利壁壘及晶圓制造工藝上具有顯著優(yōu)勢。

國內(nèi)市場方面，卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、昂瑞微等構(gòu)成直接競爭梯隊，其中卓勝微以射頻開關(guān)和低噪聲放大器起家；唯捷創(chuàng)芯作為科創(chuàng)板上市公司，長期專注于PA模組市場；慧智微則以Wi-Fi6E和毫米波技術(shù)為突破口；昂瑞微在5G開關(guān)、Tuner開關(guān)和高精度LNA等技術(shù)領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位。

目前PA模組市場的競爭已經(jīng)進入紅海，呈現(xiàn)出高度競爭的狀態(tài)：在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國際廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。中低端市場領(lǐng)域，已上市企業(yè)憑借資本加持優(yōu)勢正在不斷增加市場份額。

飛驤科技此次IPO征程再啟能否順利上市，智能通信定位圈將持續(xù)關(guān)注。