3 月 19 日消息，在英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。

　　隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。

　　英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓Cooper）來命名，延續(xù)了該公司以杰出科學家命名芯片架構的傳統(tǒng)。

　　Vera Rubin NVL144 將于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 將于 2027 年下半年推出。

　　黃仁勛展示了 Rubin 系統(tǒng)的參數(shù)，并宣稱Rubin 的性能可達Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。