技術(shù)
導(dǎo)讀:劍橋科技表示將持續(xù)加大研發(fā)投入,在已有 10G 至 800G 光模塊產(chǎn)品基礎(chǔ)上,推進(jìn)下一代 1.6T 光模塊等技術(shù)研發(fā)進(jìn)程,并推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
2 月 28 日消息,劍橋科技在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示:隨著數(shù)據(jù)中心特別是 AI 算力建設(shè)提速,預(yù)計(jì) 2025 年運(yùn)營(yíng)商對(duì)高速光模塊的需求將增長(zhǎng)。一方面,全球光模塊市場(chǎng)呈增長(zhǎng)趨勢(shì),公司已推出相關(guān)產(chǎn)品。另一方面,5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展也會(huì)帶來(lái)需求增量。
查詢(xún)公開(kāi)資料獲悉:高速光模塊可通過(guò)光電 / 電光轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸,支持100G、400G、800G 甚至 1.6T的傳輸速率。其核心組件包括:光發(fā)射器、光接收器、驅(qū)動(dòng)電路與信號(hào)處理芯片等,其應(yīng)用場(chǎng)景包括數(shù)據(jù)中心、5G 與電信網(wǎng)絡(luò)、超算與邊緣計(jì)算等。
劍橋科技還回復(fù)了部分投資的提問(wèn),其中提到公司主要采用直接銷(xiāo)售模式,以 JDM 和 ODM 合作模式為主,與通信設(shè)備制造商等客戶(hù)直接對(duì)接。
另外,劍橋科技表示將持續(xù)加大研發(fā)投入,在已有 10G 至 800G 光模塊產(chǎn)品基礎(chǔ)上,推進(jìn)下一代 1.6T 光模塊等技術(shù)研發(fā)進(jìn)程,并推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
上海劍橋科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“CIG”)成立于 2005 年,在美國(guó)、日本、歐洲的子公司設(shè)有研發(fā)和市場(chǎng)銷(xiāo)售中心,其主營(yíng)業(yè)務(wù)是從事電信、數(shù)通、企業(yè)和家庭網(wǎng)絡(luò)的終端設(shè)備(包括電信寬帶、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與小基站、邊緣計(jì)算與工業(yè)互聯(lián)產(chǎn)品)以及高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。