探索全新的 eSIM 標(biāo)準(zhǔn)和 Kigen IFPP 體驗(yàn)套件如何簡(jiǎn)化配置文件加載，使原始設(shè)備制造商 (OEM) 能夠規(guī)模化生產(chǎn)出廠即互聯(lián)的設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)全球單一 SKU 的成功。

為何蜂窩集成必須變得更簡(jiǎn)單

在下一代智能制造中，設(shè)備應(yīng)該實(shí)現(xiàn)出廠即互聯(lián)，且具備安全、始終在線且全球可擴(kuò)展的特性。

然而，對(duì)于許多OEM 和設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，將蜂窩連接集成到他們的產(chǎn)品和制造流程中，仍然會(huì)比預(yù)期的更為復(fù)雜。

工廠在配置文件加載和預(yù)置方面常常面臨技術(shù)障礙。全球 SKU 帶來(lái)了復(fù)雜的物流管理，令人頭疼。許多情況下，生產(chǎn)環(huán)境其實(shí)還沒(méi)有準(zhǔn)備好處理現(xiàn)代eSIM 的工廠內(nèi)配置。

在 Kigen，我們相信簡(jiǎn)化蜂窩技術(shù)的采用是解鎖互聯(lián)產(chǎn)品新價(jià)值的關(guān)鍵。eSIM 標(biāo)準(zhǔn)和工廠內(nèi)配置文件寫(xiě)入 (IFPP)的最新進(jìn)展不僅使這成為可能，而且變得切實(shí)可行——現(xiàn)在是 OEM 抓住機(jī)遇的時(shí)候了。

當(dāng)今 eSIM 制造的挑戰(zhàn)

蜂窩連接為互聯(lián)產(chǎn)品提供了顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢(shì)：全球覆蓋、安全性和服務(wù)高質(zhì)量。但對(duì)于從研發(fā)轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)的 OEM 來(lái)說(shuō)，這些優(yōu)勢(shì)常常因運(yùn)營(yíng)障礙而放緩：

許多工廠在離線或網(wǎng)絡(luò)受限的環(huán)境中運(yùn)行，使得采用傳統(tǒng)的空中下載 (OTA)方法預(yù)置 eSIM 變得困難。

配置文件加載和測(cè)試通常發(fā)生在生產(chǎn)流程后期，延長(zhǎng)了交付周期并增加了風(fēng)險(xiǎn)。

管理多個(gè) SKU 和網(wǎng)絡(luò)配置增加了復(fù)雜性和成本。

電池受限和低功耗設(shè)備在配置文件預(yù)置方面帶來(lái)了額外的限制。

隨著對(duì)出廠即互聯(lián)的產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng)，這些障礙必須消除，最終才能實(shí)現(xiàn)真正規(guī)?；?strong>智能制造。

“與此同時(shí)，在我們與生態(tài)伙伴就這些標(biāo)準(zhǔn)密切合作的過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵缺口：制造就緒程度?！?/span>

“OEM 面臨的挑戰(zhàn)指引著我們?cè)谛?eSIM 物聯(lián)網(wǎng)世界中支持制造設(shè)置的技術(shù)愿景”——節(jié)選自 Chris Burke，Kigen CTO 在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì) (MWC Shanghai) 物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)上的演講。

新的 eSIM 標(biāo)準(zhǔn)和 IFPP 如何促成變革

eSIM 技術(shù)的最新進(jìn)展——包括GSMASGP.32的引入——正幫助 OEM 在連接管理方式上獲得更大的靈活性和控制權(quán)。

與此同時(shí)，在我們與生態(tài)伙伴就這些標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行密切合作的過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵缺口：制造就緒度。

即使擁有現(xiàn)代 eSIM 能力，許多工廠仍然面臨以下困境：

離線和分布式的生產(chǎn)環(huán)境

在設(shè)備組裝和測(cè)試期間無(wú)法訪問(wèn)或僅能有限訪問(wèn)公共網(wǎng)絡(luò)

工廠內(nèi)部需要安全、受控的配置文件交付

這正是工廠內(nèi)配置文件寫(xiě)入 (IFPP)的用武之地。通過(guò)在產(chǎn)線生產(chǎn)期間實(shí)現(xiàn)安全的配置文件加載，IFPP 彌合了設(shè)備開(kāi)發(fā)與制造之間的鴻溝——使 OEM 能夠簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)并有信心去擴(kuò)展其互聯(lián)產(chǎn)品計(jì)劃。

通過(guò)IFPP來(lái)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；悄苤圃?/p>

構(gòu)建全球單一SKU戰(zhàn)略

通過(guò) Kigen 的 IFPP 體驗(yàn)套件，OEM 現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)全球單一 SKU策略——構(gòu)建一種產(chǎn)品，可以運(yùn)往任何地方，并在制造的最后階段預(yù)置好正確的連接。

這簡(jiǎn)化了物流，降低了成本，并消除了對(duì)區(qū)域版本的需求。更重要的是，它讓設(shè)備制造商對(duì)其產(chǎn)品的連接方式擁有了更大的自主權(quán)。

通過(guò)更快的配置文件加載加速生產(chǎn)

通過(guò)將 IFPP 集成到生產(chǎn)流程中，制造商可以：

將配置文件加載時(shí)間從數(shù)周或數(shù)月縮短至幾分鐘

將安全的配置文件交付嵌入其現(xiàn)有的測(cè)試和質(zhì)檢 (QA) 流程中

確保設(shè)備在離開(kāi)工廠前已完全預(yù)置并通過(guò)驗(yàn)證

對(duì)于離線或受限的工廠，IFPP 還支持本地配置文件加載——無(wú)需持續(xù)的在線訪問(wèn)或復(fù)雜的 OTA 流程。

為何 OEM 必須立即行動(dòng)

互聯(lián)設(shè)備的市場(chǎng)機(jī)遇

麥肯錫 (McKinsey) 估計(jì)，超越核心連接能力代表著該行業(yè)7000 億美元的機(jī)遇。要抓住這一價(jià)值，OEM 必須迅速采取行動(dòng)，簡(jiǎn)化其產(chǎn)品的連接方式——而這始于工廠。

簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)以獲得長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)

通過(guò) IFPP精簡(jiǎn)制造運(yùn)營(yíng)有助于 OEM：

加速出廠即互聯(lián)設(shè)備的上市時(shí)間

提高生產(chǎn)效率和靈活性

完全掌控eSIM 預(yù)置和配置文件管理

支持更廣泛的互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景，涵蓋消費(fèi)類(lèi)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模塊和工業(yè)產(chǎn)品

重要的是，通過(guò)現(xiàn)在就采用這些實(shí)踐，OEM 為自身定位，以便在智能制造的持續(xù)演進(jìn)中保持領(lǐng)先。

從 Kigen IFPP 試用套件開(kāi)啟您的旅程

在 Kigen，我們正幫助設(shè)備制造商和制造商簡(jiǎn)化通往智能 eSIM 制造的道路。我們的IFPP 試用套件提供了一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且實(shí)用的方式，用于：

將配置文件預(yù)置集成到您的生產(chǎn)流程中

支持離線和分布式工廠環(huán)境

大規(guī)模優(yōu)化配置文件加載和測(cè)試

實(shí)施真正的全球單一 SKU策略

在 Kigen，我們構(gòu)建 IFPP 試用套件不僅是為了適應(yīng)當(dāng)今的工廠面臨的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題——更是為了未來(lái)的發(fā)展方向。它經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可適用于所有 SIM 形態(tài)規(guī)格，包括超緊湊型MFF4 (2×2mm2)和深度集成的 iSIM（在 SoC 中僅占幾分之一平方毫米的空間）。它適用于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)和汽車(chē)級(jí)部署，并可配備10 份預(yù)置配置文件、網(wǎng)絡(luò)救援與恢復(fù)邏輯，以及對(duì)地面和非地面（衛(wèi)星）網(wǎng)絡(luò)的原生支持。

這項(xiàng)技術(shù)源自對(duì)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)的洞察——從智能表計(jì)的早起采用者到可穿戴設(shè)備——并經(jīng)過(guò)優(yōu)化，支持在分布式工廠環(huán)境中進(jìn)行擴(kuò)展。從今天開(kāi)始，您可以提升自己的制造就緒狀態(tài)，確保您的產(chǎn)品在出廠即互聯(lián)的世界中占據(jù)有利位置，將安全加載從數(shù)月縮短至數(shù)分鐘，從而獲得優(yōu)勢(shì)。

希望您能考慮嘗試Kigen IFPP 體驗(yàn)套件——并邁出您的第一步，通往可擴(kuò)展、安全且高效的智能制造之路。

想了解相關(guān)信息，歡迎致信 chinasales@kigen.com 與我們的專家深入交流。