大唐微電子技術(shù)有限公司（簡稱“大唐微電子”）是大唐電信科技股份有限公司（簡稱“大唐電信”滬市股票代碼600198）的控股子公司，前身為原郵電部電信科學技術(shù)研究院集成電路設(shè)計中心。作為目前國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，大唐微電子積累了豐富的集成電路設(shè)計經(jīng)驗。多年來，公司在移動通信智能卡領(lǐng)域中，憑借獨具特色的產(chǎn)品與服務(wù)，引領(lǐng)了中國國內(nèi)移動通信智能卡市場穩(wěn)健、快速的發(fā)展。 

大唐微電子一覽

    大唐微電子是目前全球智能卡領(lǐng)域中生產(chǎn)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、生產(chǎn)設(shè)備最先進的智能卡企業(yè)之一；是全球唯一一家能夠同時在芯片級、模塊級、卡片級向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務(wù)與解決方案的企業(yè)；也是指定的第二代居民身份證IC卡芯片設(shè)計及模塊加工企業(yè)。目前，公司模塊年生產(chǎn)能力達4億只，智能卡年發(fā)行能力 15000萬張。

    “成功源自服務(wù)，創(chuàng)新引領(lǐng)未來”是大唐微電子一貫的企業(yè)宗旨。面向應(yīng)用，立足創(chuàng)新，公司連續(xù)開發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)與產(chǎn)品：成功開發(fā)了中國第一枚GSM手機專用SIM卡、CDMA手機專用UIM卡、電話IC卡、IP電話賬號IC卡的芯片及模塊產(chǎn)品。日前，公司所承擔的國家“十五”“863計劃超大規(guī)模集成電路設(shè)計專項”——“面向通信綜合信息處理SoC平臺”項目,成功研制并投入量產(chǎn)了面向通信的綜合信息處理COMIPSoC芯片，該芯片同時被列為國家科技部重點跟蹤課題。這標志著公司IC設(shè)計實力已經(jīng)步入國際水準。大唐微電子作為多項國家重大科研成果試點企業(yè)，十分重視科研成果的專利保護。公司目前共向國家知識產(chǎn)權(quán)局申報專利達九十項，并有一項發(fā)明專利獲得世界知識產(chǎn)權(quán)組織和國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利金獎，一項技術(shù)專利獲得信息產(chǎn)業(yè)部重大技術(shù)發(fā)明獎。

    立足國內(nèi)，逐步走向國際市場，大唐微電子堅持以具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品作為核心競爭力，以智能卡類產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化作為項目重點，以SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化為既定目標，致力于建設(shè)成為世界一流的集成電路設(shè)計企業(yè)。

    大唐微電子憑借其優(yōu)越的市場意識，不斷開發(fā)進行著集成電路技術(shù)的研發(fā)與設(shè)計，在當前迅速發(fā)展的中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)背景下，多次改寫半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的中國歷史記錄，尤其在中國智能卡產(chǎn)品領(lǐng)域中，公司依靠一流的智能卡技術(shù)創(chuàng)新與市場服務(wù)，率先成為了當今中國一流智能卡技術(shù)的IC設(shè)計企業(yè)，并成功實現(xiàn)各類智能卡產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化、國際化目標，連續(xù)多年保持了中國移動、中國聯(lián)通兩大國內(nèi)移動通信運營商智能卡產(chǎn)品合同總額第一的好成績，并在目前國內(nèi)高端通信智能市場中，大唐微電子智能卡產(chǎn)品更是占據(jù)了絕對優(yōu)勢，率先成為中國移動通信運營商首席供應(yīng)商。

    大唐微電子十分注重產(chǎn)品技術(shù)的原創(chuàng)性與可延性，力求技術(shù)優(yōu)勢成為產(chǎn)品核心優(yōu)勢，通過專利技術(shù)申請與保護，確保產(chǎn)品的競爭實力，進而，提升企業(yè)產(chǎn)品的整體品牌。到目前為止，大唐微電子已向國家專利局申請國家專利近九十項，其中授權(quán)專利近四十項。一項專利信息產(chǎn)業(yè)部重大技術(shù)發(fā)明獎；另一項專利被國家知識產(chǎn)權(quán)局和世界知識產(chǎn)權(quán)組織授予第八屆國家發(fā)明專利金獎（圖為：大唐微電子專利墻實景）。 

證書 

    大唐微電子--中國第一枚具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的面向通信專用SoC芯片(COMIP芯片)、IC電話卡芯片、賬號IC卡芯片、SDH光通信芯片、SIM卡芯片、UIM卡芯片、USIM卡芯片誕生地。

    回顧歷史，記憶尤新。大唐微電子刻苦發(fā)展、精心經(jīng)營，歷時9年的發(fā)展時期，成功實現(xiàn)了業(yè)績增長、產(chǎn)品開發(fā)、企業(yè)規(guī)模等空前突破，躍居成為了當今中國半導(dǎo)體行業(yè)中的優(yōu)秀先行企業(yè)。其中公司的產(chǎn)品創(chuàng)新也走過了如下三個階段：
 
    第一階段：電話卡階段 

電話卡階段

    1998年1月，成功研發(fā)了中國國內(nèi)第一枚具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的IC電話卡芯片。目前大唐微電子IC電話卡芯片已經(jīng)占據(jù)了整個中國市場的60％－70％。

    第二階段：智能卡階段 

智能卡階段 

    1999年11月，成功研發(fā)了中國國內(nèi)第一枚具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字移動通信GSM手機專用SIM卡芯片；2000年10月，成功研發(fā)了中國國內(nèi)第一枚具有全部自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字移動通信CDMA手機專用UIM卡芯片。目前大唐微電子已經(jīng)率先成為了中國當今國內(nèi)智能卡行業(yè)的先行企業(yè)，尤其在高端電信智能卡市場中，大唐微電子高端移動通信智能卡芯片出貨量遙遙領(lǐng)先，連續(xù)多年位居中國市場第一。同時在第二代居民身份證卡芯片設(shè)計與封裝方面，大唐微電子已做好了充分產(chǎn)業(yè)化準備，以極具競爭力的產(chǎn)品得到了政府、居民的廣泛認可。

    第三階段：SOC芯片設(shè)計階段 

SOC芯片設(shè)計階段 

    2004年9月，成功研發(fā)了中國第一枚面向通信的綜合處理信息平臺SOC芯片--COMIPⅠ芯片，隨后開始全面開發(fā)面向3G移動通訊整機終端的SOC芯片COMIPPro芯片、面向數(shù)字多媒體終端的SOC芯片COMIPⅢ芯片。該芯片系列已被國家科技部高新科技發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司列為專項重點課題、科技部重點跟蹤課題。 

發(fā)展圖示