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德國箔片制造商推出超薄無源RFID天線

2010-10-29 10:36 RFID世界網(wǎng)

導讀:國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商 Leonhard Kurz 推出一款配有極薄 RFID 天線的無源智能卡嵌體 - Secobo,銅質 RFID 天線厚度僅有 8 - 12 微米,天線纏繞在載體箔正面和后側背面,從而使天線的讀取距離更遠,材料使用率更低,據(jù)該公司稱。

      國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商 Leonhard Kurz 推出一款配有極薄 RFID 天線的無源智能卡嵌體 - Secobo,銅質 RFID 天線厚度僅有 8 - 12 微米,天線纏繞在載體箔正面和后側背面,從而使天線的讀取距離更遠,材料使用率更低,據(jù)該公司稱。

      新天線設計可以制成所有常見的微芯片類型,據(jù) Kurz 稱。公司將天線和芯片作為可直接進一步加工的無源 RFID 嵌體推向市場,這種嵌體的最大優(yōu)勢是最小厚度只有 250 微米。

      嵌體可以選擇增加一層保護層,這樣厚度達 400 微米。嵌體的極薄厚度為卡片制造商在卡片構架時提供更大的靈活性,因為可以選擇較厚的 PVC 層作為封裝,公司還補充稱, Secobo 嵌體可以高速被定序到整卡里,MWS-750 Web Collato - Kurz 專門開發(fā)的卡業(yè)高速封裝機,每小時可以處理 1,200 個嵌體片。