臺工研院(ITRI)、清華大學、德國歐洲有機電子協(xié)會(Organic Electronics Association，OE-A)日前共同舉行“2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)”，許多海內外知名軟性電子專家皆出席分享研發(fā)經驗，臺工研院并于會中展出其研發(fā)的軟性觸覺感測器，及國內首顆全印式軟性整流器等7項最新成果，正式開啟臺灣利用印刷制程生產的軟性電子研發(fā)新紀元。  

     臺工研院電光所所長詹益仁表示，近兩年軟性電子與軟性顯示器的研發(fā)與產品應用，急遽成長，為協(xié)助臺灣產業(yè)掌握軟性電子產業(yè)先機，工研院積極尋求全球合作機會，建構國際化的軟電技術交流平臺，如成立軟電量產開發(fā)實驗室，目前已與國內外數(shù)家單位合作進行軟性電子技術研發(fā)與創(chuàng)新應用。  

     在專題演講部份，由美國顯示器聯(lián)盟(US Display Consortium，USDC)技術長Mark Hartney發(fā)表“美國顯示器聯(lián)盟如何推動美國軟性電子技術(An Overview of the US Display Consortium’s Program in Flexible and Printed Electronics)”，他表示軟性電子除帶動材料、制程、技術及系統(tǒng)設計發(fā)生變革外，對奈米、生醫(yī)、視訊及IC技術，將提供一個全新共通性的平臺。  

     Mark Hartney并表示，USDC有鑒于此，過去幾年不僅推動與顯示技術與軟電相關的關鍵計劃，如連續(xù)式卷軸印刷制程、基板材料及封裝技術等研發(fā)，促使顯示器產業(yè)更蓬勃發(fā)展外，也發(fā)揮對光電技術、感測元件及RFID研發(fā)更深入的影響。此外，USDC更成立產學聯(lián)盟，透過跨產業(yè)合作，開創(chuàng)多樣的軟性電子創(chuàng)新應用發(fā)展。  

     英國默克Michael heckmeier也主講“印刷及軟性電子之現(xiàn)況與未來(Status and Future of Printable and Flexible Electronic)“。他指出，軟性電子具有相當發(fā)展?jié)摿?，在經過數(shù)十年基礎和應用研究后已趨成熟，將可逐漸推向市場，但在未來商業(yè)化過程中，將有一些因素備受關注。  

     Michael heckmeier認為軟性電子最大特點在于兼具開創(chuàng)新應用外，也能取代現(xiàn)有科技，為生活帶來極大改變，而未來軟性電子最主要應用及發(fā)展，將在面板用的有機薄膜電晶體、RFID及醫(yī)療用的感測器為主。   

     臺工研院在研討會現(xiàn)場發(fā)表軟性電子及軟性顯示器等6項最新成果，展示未來可應用印刷式製程快速生產的軟電技術，如國內第一顆全噴印式的軟性整流器，未來可運用在軟性RFID標籤及軟性無線能量傳輸系統(tǒng)。   

     臺工研院也應用高分子材料研發(fā)的軟性觸覺感測器，透過布滿高密度微小檢測器的軟性面板，感測物體反應及資訊，未來將可進行人體姿勢矯正輔助醫(yī)療?，F(xiàn)場還有軟性記憶體、卷軸式圖桉化電極及可彎曲的膽固醇液晶彩色軟性顯示器等其他成果。