美國 SIA:全球半導(dǎo)體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元,今年預(yù)計增長兩位數(shù)
02-112024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元
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02-11展會名稱:RFID Journal LIVE!2010 展會時間:2010年4月14-16日 展會地點:美國 奧蘭多
美國幾家交通機構(gòu),包括西雅圖 Puget Sound 地方交通部門,組成聯(lián)盟合作推出一套系統(tǒng),使乘客只需揮動一張 RFID ORCA 卡就可以乘坐渡輪、公交和火車。
隨著商品經(jīng)濟的發(fā)展,商品對包裝的功能性要求越來越強,包裝的智能化已經(jīng)是商品包裝發(fā)展中勢在必行的趨勢。