利潤飆升84倍!多家模組大廠業(yè)績預(yù)告出爐
02-07預(yù)計2025年市場將出現(xiàn)大幅增長
感知能力提升!傳感器與DeepSeek技術(shù)的結(jié)合
02-07深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會黨支部2025年春節(jié)擁軍優(yōu)屬活動即將舉辦!
02-07預(yù)計5G移動回傳支出將在2028年達到峰值
02-07小米下場!DeepSeek催熱“百鏡大戰(zhàn)” 消費電子迎全新機遇
02-07Gartner:2024 年全球半導(dǎo)體收入同比增長 18.1%,三星反超英特爾重奪冠軍寶座、英偉達攀升至第三
02-072024 物聯(lián)之星百強榜 | 解鎖幕后的“隱藏大佬”
02-07春節(jié)“它經(jīng)濟”火爆異常,3000億市場還在持續(xù)升溫
02-07三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),這是一種用于連接半導(dǎo)體芯片和主基板的印刷電路板,這個細節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。
英偉達認為,使用機器學(xué)習(xí)而不是人類手動完成某些任務(wù)可以更好,更快地完成,從而釋放他們從事芯片開發(fā)的更高級方面的工作。