近日舉行的第三屆三星高級(jí)代工生態(tài)系統(tǒng)論壇上，三星電子公司推出了多款對(duì)3納米芯片制造工藝至關(guān)重要的設(shè)計(jì)工具和技術(shù)，以及幫助加強(qiáng)代工生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。

　　代工業(yè)務(wù)是指為其他沒有半導(dǎo)體工廠的公司制造定制芯片。三星旗下代工部門表示，他們將推出80多種針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施和封裝解決方案進(jìn)行優(yōu)化的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、技術(shù)。

　　這些工具和技術(shù)對(duì)3納米制造工藝至關(guān)重要，三星計(jì)劃于2022年上半年開始推出3納米產(chǎn)品。

　　三星電子高級(jí)副總裁兼代工設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)負(fù)責(zé)人Ryan Lee表示：“在這個(gè)以數(shù)據(jù)為中心、快速變化的時(shí)代，三星及其代工合作伙伴取得了長足的進(jìn)步，以應(yīng)對(duì)日益增長的客戶需求，并通過提供強(qiáng)大的解決方案來支持他們?nèi)〉贸晒ΑＴ谖覀僑AFE計(jì)劃的支持下，三星將引領(lǐng)‘性能平臺(tái)2.0’愿景的實(shí)現(xiàn)?！?/p>

　　三星還談到了其在代工業(yè)務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施方面的擴(kuò)展，包括高性能計(jì)算(HPC)、人工智能（AI）、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、云計(jì)算、封裝解決方案和設(shè)計(jì)解決方案合作伙伴(DSP)等領(lǐng)域的進(jìn)展。

　　此外，三星也介紹了該公司通過與無廠房公司合作取得的一些成就。這家芯片制造商正與12家全球設(shè)計(jì)解決方案合作伙伴合作，為其無廠客戶開發(fā)高性能、低能耗的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。

　　英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm首席執(zhí)行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）說：“我們的伙伴生態(tài)系統(tǒng)在許多市場都有不斷增長的商機(jī)，我們與三星代工部門的長期合作對(duì)此至關(guān)重要。我們將繼續(xù)密切合作，在三星代工的尖端工藝(包括GAA)上優(yōu)化我們的Armv9下一代處理器，以提供針對(duì)當(dāng)今世界和未來技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的同類最佳解決方案?！?/p>