5月30日，全球領(lǐng)先的無線通信模組和解決方案提供商廣和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA，加速5G技術(shù)在更多物聯(lián)網(wǎng)場景廣泛應(yīng)用。

FG132-NA符合3GPP Release17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，為物聯(lián)網(wǎng)終端帶來卓越5G體驗(yàn)的同時，全面優(yōu)化產(chǎn)品尺寸、功耗以及成本，促進(jìn)5G在工業(yè)網(wǎng)關(guān)、IPC攝像頭、電力設(shè)備、可穿戴XR等終端規(guī)?；逃谩?/p>

刪繁就簡，物美價優(yōu)

相較于此前的5G模組，F(xiàn)G132-NA頻寬更小，Sub-6GHz下頻寬由100MHz降低至20MHz。天線設(shè)計更精簡，F(xiàn)G132-NA由2T4R天線設(shè)計簡化至1T2R。FG132-NA在平衡成本與速率的前提下，仍支持256QAM調(diào)制解調(diào)，理論下行速率峰值可達(dá)220Mbps，上行達(dá)100Mbps。通過減小頻寬、精簡天線以及僅支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)等方式，F(xiàn)G132-NA簡化了射頻結(jié)構(gòu)設(shè)計，助力終端客戶以更低成本快速切換至5G。未來，F(xiàn)G132-NA將往半雙工FDD(HD-FDD)發(fā)展，進(jìn)一步追求成本與性能的雙向平衡。

小巧精悍，功耗更優(yōu)

FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封裝方式，滿足不同行業(yè)終端的設(shè)計需求。LCC+LGA封裝兼容廣和通Cat.4模組NL668、L716和Cat.1模組L610，助力客戶由4G平穩(wěn)過渡至5G RedCap，享受輕量化5G特性。FG132-NA在軟件上支持OpenWRT操作系統(tǒng)，硬件上自帶SGMII接口，可通過Open CPU方式滿足數(shù)傳類網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品(CPE，Mi-Fi，DTU等)的需求。M.2封裝則專注適配于工業(yè)路由器、平板等終端，滿足客戶“即插即用”的設(shè)備開發(fā)需求。

在功耗方面，F(xiàn)G132-NA基于4nm制程工藝的芯片平臺開發(fā)，使其功耗較低。針對一些功耗較敏感的終端形態(tài)，廠商可利用FG132-NA打造下一代5G產(chǎn)品。

繼承5G特性，促5G規(guī)?；逃?/strong>

作為輕量化5G RedCap模組，F(xiàn)G132-NA支持5G LAN等5G典型特性，以及擁有豐富的接口資源，可滿足5G專網(wǎng)、移動寬帶、工業(yè)互聯(lián)、智能電網(wǎng)、高清視頻上傳、車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的各種應(yīng)用需求，促進(jìn)5G規(guī)?；逃?。此外，F(xiàn)G132-NA僅支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)方式，確保沿襲5G高可靠、低時延特性。

RedCap作為推動5G物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，未來將支撐更多5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)系升級裝上“數(shù)字引擎”。廣和通洞察產(chǎn)業(yè)趨勢，以模組產(chǎn)品、生態(tài)合作、技術(shù)開發(fā)挖掘RedCap潛力，為更多物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)數(shù)字化升級服務(wù)。

廣和通5G RedCap模組FG132-NA將于2023年下半年送樣，2024年全面規(guī)模出貨，歡迎蒞臨臺北國際電腦展(COMPUTEX 2023)廣和通展位#l1010，共商RedCap無限商機(jī)。