近日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(下稱“優(yōu)迅股份”）11月29日在廈門證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。

據(jù)芯傳感了解，優(yōu)迅股份是中國(guó)首批從事光通信前端高速收發(fā)芯片設(shè)計(jì)公司，目前累計(jì)出貨芯片近20億顆，產(chǎn)品涵蓋速率155M至800G光通信前端核心收發(fā)電芯片；創(chuàng)始人柯炳粦曾任教廈門大學(xué)法律系，并“跨界”進(jìn)入通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域；公司機(jī)構(gòu)股東中，深圳資本、福建電子信息產(chǎn)業(yè)基金、廈門高新投為國(guó)有資本。

該公司股權(quán)結(jié)構(gòu)中，深圳國(guó)資委旗下深圳資本、圣邦股份、恒泰華盛等機(jī)構(gòu)為股東，分別持股10%、8.09%等不等比例。優(yōu)迅股份歷經(jīng)四輪融資，包括2010年A輪由廈門高新投等參投，2024年2月C輪由開(kāi)平管理等三家機(jī)構(gòu)參投。今年5月，中移資本也戰(zhàn)略投資了該公司。

值得注意的是，中移資本是中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司下屬的全資產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。

2024年7月16日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司之全資子公司——武漢芯智光聯(lián)科技有限公司，于光谷軟件園隆重舉行了成立揭牌儀式。

隨后，同年11月16日，根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官方發(fā)布的信息，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司成功獲取了一項(xiàng)技術(shù)專利，專利名稱為“一種ONU光驅(qū)芯片突發(fā)響應(yīng)時(shí)間ATE測(cè)試方法”，該專利的取得彰顯了公司在高速芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域的研究實(shí)力與創(chuàng)新成果。

進(jìn)一步地，2024年11月29日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司正式向廈門證監(jiān)局提交了輔導(dǎo)備案登記申請(qǐng)，旨在推進(jìn)公司首次公開(kāi)發(fā)行股票（IPO）并登陸資本市場(chǎng)的進(jìn)程，此次IPO輔導(dǎo)由中信證券擔(dān)任專業(yè)輔導(dǎo)券商，標(biāo)志著公司在資本市場(chǎng)戰(zhàn)略部署上的重要一步。

廈門優(yōu)迅芯片的核心技術(shù)亮點(diǎn)包括：采用先進(jìn)的CMOS及SiGeBiCMOS工藝，實(shí)現(xiàn)高速射頻/數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)，尤其擅長(zhǎng)CMOS工藝的高速光通信芯片開(kāi)發(fā)，覆蓋1.25G至400G速率，全球中低速率市場(chǎng)份額領(lǐng)先；擁有超百項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，發(fā)明專利30余項(xiàng)，支撐持續(xù)創(chuàng)新；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，不斷推出新方案滿足市場(chǎng)需求。

光通信前端的高速收發(fā)芯片，就像是光通信系統(tǒng)的“心臟”，負(fù)責(zé)光信號(hào)的發(fā)送和接收。隨著信息技術(shù)的迅猛進(jìn)步，特別是5G通信、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的崛起，對(duì)光通信系統(tǒng)的傳輸速度、帶寬、穩(wěn)定性和可靠性提出了更高要求。

光通信前端高速收發(fā)芯片作為系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的傳輸效率和穩(wěn)定性。設(shè)計(jì)這類芯片面臨諸多挑戰(zhàn)，如實(shí)現(xiàn)高速率傳輸?shù)耐瑫r(shí)保證信號(hào)質(zhì)量，追求高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，確保信號(hào)在高速傳輸中的完整性，以及提高芯片的集成度和優(yōu)化封裝技術(shù)。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，主要設(shè)計(jì)技術(shù)包括采用先進(jìn)的CMOS/SiGeBiCMOS工藝技術(shù)、高速信號(hào)處理技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)以及提升集成度和封裝技術(shù)。

隨著5G通信、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，對(duì)光通信前端高速收發(fā)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)將更加注重這些關(guān)鍵性能的提升，以滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需求。

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)顯示，光芯片全球市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2022年已達(dá)27億美元，預(yù)計(jì)到2027年將增至56億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)16%。

在中國(guó)市場(chǎng)，得益于國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)，市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年約為124.84億元，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)151.56億元。

競(jìng)爭(zhēng)格局方面，歐美日企業(yè)已實(shí)現(xiàn)光芯片至光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，而中國(guó)則以晶圓片企業(yè)、專業(yè)光芯片企業(yè)及大型模塊廠商為主，其中源杰科技、武漢敏芯、中科光芯等專業(yè)廠商以及光迅科技、海信寬帶、仕佳光子等綜合廠商在市場(chǎng)中占據(jù)一定地位。

市場(chǎng)需求這塊兒，隨著通信技術(shù)升級(jí)和5G信號(hào)鋪開(kāi)，光芯片的需求也跟著漲，不光用在通信上，現(xiàn)在還拓展到醫(yī)療、消費(fèi)電子、車載激光雷達(dá)這些領(lǐng)域了。

在國(guó)產(chǎn)替代加速和政策支持的背景下，中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，例如廣東省政府已發(fā)布行動(dòng)方案，計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，并培育一流領(lǐng)軍企業(yè)。