1月20日，DeepSeek正式發(fā)布DeepSeek-R1模型，并同步開源模型權重。掀起行業(yè)浪潮：一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek連續(xù)多日登頂蘋果App Store和谷歌Play Store全球下載榜首、板塊上DeepSeek概念股更是霸屏持續(xù)大漲。

DeepSeek通過多項工程創(chuàng)新，成功降低了訓練成本和推理成本，同時提升了模型效果。低成本多模態(tài)是AI終端爆發(fā)的起點，AI終端的爆發(fā)，有望打開國產芯片和模組一次難得的追趕窗口期，改變智能終端的未來。

01 DeepSeek爆火，利好國產SoC芯片

SOC芯片是各類型硬件設備的主控單元，承載著運算控制等核心功能，是硬件的“大腦”。隨著AI在邊緣側的應用越來越廣泛，SOC將更加變成集成人工智能和邊緣計算能力的系統(tǒng)級芯片，成為AI SOC，算力達到幾十甚至數百TOPS。

業(yè)內人士認為，DeepSeek的低成本、高性能、開源模式，會催生上游的推理芯片跟訓練芯片的大幅進步，有望推動國內AI端側應用百花齊放，相關AI硬件需求增長將帶動SOC芯片需求。

值得注意的是，在此次端側AI熱潮中，安凱微、瑞芯微、全志科技、恒玄科技等多家SOC芯片個股迭創(chuàng)階段新高。其中，安凱微連續(xù)收獲“20cm”漲停；瑞芯微漲停創(chuàng)歷史新高，最新市值為782.47億元，沖擊800億。而在2024年2月5日，瑞芯微的市值還僅為178億元。也就是說，在短短1年時間內，瑞芯微市值暴漲了600億。

據介紹，安凱微于2025年1月發(fā)布了與合作伙伴共同研發(fā)的智能錄音筆方案，該方案使用了AK39系列芯片，通過DeepSeek的API接口接入其大模型，但DeepSeek的大模型并非該方案產品單一對接的大模型。安凱微強調，該方案產品新推出上市，短期內芯片銷售收入對公司業(yè)績貢獻較小。

瑞芯微為下游客戶及生態(tài)伙伴提供從0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，其中RK3588、RK3576搭載6TOPs NPU處理單元，能夠支持端側主流的0.5B～3B參數級別的模型部署，可通過大語言模型實現(xiàn)翻譯、匯總、對接等功能。目前已有多個領域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發(fā)在端側支持AI大模型的新硬件。

全志科技主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。產品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯(lián)網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等市場。

恒玄科技的端側SoC芯片已經成功搭載于多家主流品牌客戶的產品中，包括字節(jié)跳動、華為、小米、vivo、OPPO、榮耀和百度等。公司的最新芯片BES2800還被應用于三星2024年最新發(fā)布的Galaxy Buds3 Pro耳機中，進一步證明了恒玄科技在智能終端SoC芯片領域的領先地位。

據悉，在端側產品設計中，算力和傳輸是關鍵因素。隨著蒸餾模型能力的提升，未來端側SoC將更加注重模型的本地部署和推理能力。端云協(xié)同升級將成為未來技術發(fā)展的必然趨勢，端側產品需要在有限的硬件資源下實現(xiàn)高效的計算和傳輸，而云端則需要提供更強大的計算能力和存儲支持。

泰凌微副總經理、COO金海鵬表示，隨著蒸餾技術的成熟，可以預見在泰凌微AI芯片上運行的模型也會更強大。不過，這些目標無法在短期內達到，需要時間的積累。公司未來或將在技術適配與優(yōu)化、應用場景融合與生態(tài)合作方面與DeepSeek有交集。從行業(yè)來看，DeepSeek推動端側AI成本降低，使整個端側AI市場需求增長，從而將帶動端側AI芯片公司的市場拓展。

隨著AI帶來量價齊升的機遇，Market Reaserch預計，全球SOC市場規(guī)模到2032年將超過3200億美元。從跟著喝湯，到上桌吃肉，國產SOC芯片的翻身機會，在AI時代被開啟。

02 模組廠商具備先發(fā)優(yōu)勢

根據中國信通院報告，2022年中國總體算力規(guī)模約為302 EFLOPS，智能算力規(guī)模約為178.5 EFLOPS，智能算力占比約59.1%。IDC預測，2021-2026年中國智能算力規(guī)模年復合增長率約為50%，通用算力年復合增長率約為18%。因此，預計至2026年，我國總體算力規(guī)模將高達約1130 EFLOPS。

從模組行業(yè)來看，集成了CPU/GPU/ASIC/FPGA/NPU等多種計算單元的算力模組，基于其通用計算與異構計算相結合的優(yōu)勢，可覆蓋不同等級的AI算力區(qū)間，充分匹配端側計算和邊緣計算需求。隨著應用場景不斷擴展，算力模組及內置算力模組的各類型消費及物聯(lián)網終端將成為算力新載體。

模組廠商在端側AI領域具備先發(fā)優(yōu)勢，并已積極進行產業(yè)布局，多家頭部模組企業(yè)推出算力產品，競逐這一重要新興市場。

移遠通信與豆包大模型合作，專注AI毛絨玩具的拓展和優(yōu)質高性能產品的打造，未來將考慮在更多的領域里拓展AI業(yè)務，如醫(yī)療健康、美容、教育、傳統(tǒng)車載后裝、智能穿戴、XR、多媒體互動娛樂設備等多個應用場景。此外，移遠通信看好AI機器人方向，在機器寵物、機器人等具身智能方向上積極投入，并取得顯著技術領先和商業(yè)成果。

廣和通發(fā)布的自研Fibocom AI Stack提供集高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型、支持與服務一體化的端側AI解決方案，可幫助智能設備快速實現(xiàn)AI能力商用，未來將廣泛幫助智能零售、智能網聯(lián)車、智能穿戴、機器人等場景快速AI升級。

美格智能高算力AI模組產品專為終端側、邊緣側AI應用設計，涵蓋入門級、中端、旗艦級多層次產品，對應AI算力覆蓋0.2T~48T。其中，模組產品SNM970綜合AI算力高達48Tops，可成功運行文生圖大模型Stable Diffusion，也是行業(yè)內首個在高算力AI模組上運行推理大模型的實例。

據了解，美格智能2024年高算力模組產品在云服務器、無人機、機器視覺、人形機器人等端側AI領域的應用不斷拓展，高算力產品營收規(guī)模迅速擴大。

在CES 2025展會現(xiàn)場，美格智能合作伙伴阿加犀聯(lián)合高通在展會上面向全球重磅發(fā)布人形機器人原型機——通天曉（Ultra Magnus）。該人形機器人內置美格智能基于高通QCS8550計算平臺開發(fā)的高算力AI模組SNM970，以強大AI算力+端側大模型部署能力，為人形機器人的控制、感知、決策規(guī)劃和語音交互等系統(tǒng)提供核心驅動力。

結合最新發(fā)布的AIMO智能體產品，美格智能正加速開發(fā)DeepSeek-R1模型在端側落地應用及端云結合整體方案。受DeepSeek概念股熱潮影響，美格智能近日多次觸及漲停，截至2月7日已收獲五連板。

03 端側AI，激活硬件生態(tài)

在當下的AI發(fā)展浪潮中，DeepSeek成為了端側AI加速發(fā)展的強勁引擎，有望全面激活AI硬件的商業(yè)化生態(tài)。業(yè)內人士指出，端側AI技術不僅能優(yōu)化硬件性能，大幅提升運算速度、降低延遲，還能支持更復雜的任務和更流暢的交互，同時拓寬應用場景，如離線運行等，全方位提升AI硬件的價值與實用性。展望2025年，AI眼鏡、AI玩具等AI硬件行業(yè)將迎來重要發(fā)展契機。

從技術革新角度看，DeepSeek模型通過采用創(chuàng)新算法與架構，實現(xiàn)了算法、框架和硬件的深度優(yōu)化協(xié)同，顯著提升了模型在端側設備上的運行效率，讓端側AI部署更為普及。同時，借助知識蒸餾技術，DeepSeek能將大模型的能力高效遷移至輕量化模型，開發(fā)者得以快速將AI能力集成到硬件設備，并根據不同場景進行定制化開發(fā)，極大降低了智能產品的AI功能集成門檻。

從行業(yè)整體來看，AI軟硬件企業(yè)普遍期待DeepSeek等國產或開源大模型能夠取得更大突破，這將有助于縮短行業(yè)開發(fā)周期、降低研發(fā)投入。

華安證券研報顯示，目前已有不少國內手機整機廠商推出端側AI功能。鑒于DeepSeek-R1在推理能力上表現(xiàn)卓越，若該模型能夠融入AI智能終端，將打造出具備強大AI功能的產品，不僅能提升用戶體驗，增強產品吸引力，還能在激烈的市場競爭中脫穎而出。

人形機器人作為AI硬件應用的終極集成形態(tài)，同樣備受關注。如果將DeepSeek植入人形機器人，是否會開拓出更大的商業(yè)機遇？國內某機器人公司的相關負責人則認為，DeepSeek與ChatGPT同屬一大類別，就目前技術而言，還無法為人形機器人提供深度驅動。

目前而言，DeepSeek在開發(fā)過程中積累的經驗，將為端側AI開發(fā)者提供重要的借鑒價值，有助于縮短研發(fā)進程。原本預計到2025年底或2026年初AI硬件會更加成熟，現(xiàn)在有望提前實現(xiàn)。最晚到2025年底，我們可能會看到在手機等設備上表現(xiàn)出色的AI硬件，或者有新的AI硬件產品問世。