3 月 1 日消息，印度電子與信息技術(shù)部長阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首個自主研發(fā)的半導體芯片將于 2025（今）年投入生產(chǎn)。

　　在 2025 年全球投資者峰會上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養(yǎng)高技能勞動力，宣布將在“未來技能計劃”下培訓 20000 名工程師。目前，印度已有五個半導體制造單位在建。首個“印度制造”的半導體芯片預計將在 2025 年推出。為進一步推動這一增長，政府計劃培訓 85000 名工程師，專注于先進的半導體和電子制造技術(shù)。

　　據(jù)印度媒體 DD News 報道，印度中央邦的首個 IT 園區(qū)也已啟用，該園區(qū)面積達 10 萬平方英尺，將專注于制造 IT 硬件和電子產(chǎn)品，包括服務器、臺式機、主板、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、無人機和機器人等。

　　園區(qū)將在未來六年投資150 億印度盧比（備注：當前約 12.5 億元人民幣），預計將為 1200 名專業(yè)人員提供就業(yè)機會。該設(shè)施還將生產(chǎn)臺式機、一體機工作站、筆記本電腦、平板電腦和顯示器。